有机可焊性保护剂(OSPs)与组装工艺  

作　　者：石萍[1] 李桂云[1] 王香娥 

机构地区：[1]电子部第二研究所

出　　处：《印制电路信息》1999年第9期32-34,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：作为替代 HASL 保护裸铜可焊性和降低氧化作用的 OSPs(Organic Solderability Preservatives),在 PCB 的组装方面显示出了强大的生命力。OSPs 工艺完全取消了铅,符合环境要求。它排除了焊料浮渣和危险材料的处理,通过对维护、停机时间、焊料费用、返修和报废分析,使用 OSP

关 键 词：可焊性 组装工艺 保护剂 焊剂 表面安装 焊料 细间距 再流焊接 热循环 表面组装 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]