石萍

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发文主题：焊剂可焊性细间距组装工艺热循环更多>>
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有机可焊性保护剂(OSPs)与组装工艺
《印制电路信息》1999年第9期32-34,共3页石萍 李桂云 王香娥 
作为替代 HASL 保护裸铜可焊性和降低氧化作用的 OSPs(Organic Solderability Preservatives),在 PCB 的组装方面显示出了强大的生命力。OSPs 工艺完全取消了铅,符合环境要求。它排除了焊料浮渣和危险材料的处理,通过对维护、停机时间...
关键词：可焊性 组装工艺 保护剂 焊剂 表面安装 焊料 细间距 再流焊接 热循环 表面组装 
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