日本覆铜板专利文摘（8）  

作　　者：童枫 

出　　处：《覆铜板资讯》2005年第1期20-21,共2页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：多层印制电路板用材料及用此材料所制的多层板的制造方法(特开2003-283140，三菱电机株式会社)专利提出多层印制电路板的制造方法。这种方法，可在绝缘树脂上用激光蚀孔进行加工。可防止在所生成的层间导通用非贯通孔的孔底部出现有绝缘膜的生成。因此可省去蚀孔后要去除绝缘膜的工序。

关 键 词：多层印制电路板 覆铜板 多层板 贯通孔 导通 激光 制造方法 专利文摘 绝缘树脂 用材 

分 类 号：TG139.6[一般工业技术—材料科学与工程] TN41[金属学及工艺—合金]