高密度封装进展之二——半导体封装技术的发展趋势  

The Future Trends of Semiconductor Packaging Technology

作　　者：田民波[1] 

机构地区：[1]清华大学材料科学与工程系,100084

出　　处：《印制电路信息》2003年第11期3-7,19,共6页Printed Circuit Information

摘　　要：本文从超小型封装、超多端子封装。This paper introduces the future trends of semiconductor packaging technology in three development directions towards miniature package, super-count-pin package, multi chip package and so on.

关 键 词：高密度封装 半导体封装 发展趋势 超小型封装 超多端子封装 多芯片封装 三维封装 散热 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]