无铅焊料的研究(1)——反应润湿性  

The Research of the Lead-free Solder-reactive Wetting

作　　者：杨邦朝[1] 顾永莲[1] 

机构地区：[1]电子科技大学,610054

出　　处：《印制电路信息》2005年第5期57-64,共8页Printed Circuit Information

摘　　要：针对数种无铅焊料,如Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In与Sn-Ag-Cu四种合金,尤其是具应用潜力的共晶无铅合金与Cu、Ag、Ni三种基材的接触,整理分析了其重要的基础性质——反应润湿,可作为无铅焊料相关研究的参考。This text discusses the reactive wetting of the lead-free solder, particularly for having the applied potential lead-free alloy, such as Sn-Cu, Sn-Ag, Sn-In and Sn-Ag-Cu four kinds of metal alloys.

关 键 词：无铅 焊料 反应润湿 无铅焊料 润湿性 反应 SN-AG-CU SN-CU 无铅合金 基础性质 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TB333[一般工业技术—材料科学与工程]