先进封装器件的快速赔装  

出　　处：《电子电路与贴装》2006年第2期47-48,共2页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小（例如，倒装晶片小於200μm），回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍。进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位，其贴装精度要求要低的多。

关 键 词：封装器件 TSOP封装 阵列封装 计算机应用 细间距 精度要求 生产率 QFP 回流焊 DMP 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学] TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构]