TSOP封装

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英飞凌高精度3D磁性传感器降低工业应用功耗
《单片机与嵌入式系统应用》2015年第7期79-79,共1页
英飞凌科技股份公司推出其3D磁性传感器TLV493D—A186，该传感器采用小巧的6脚TSOP封装，能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过检测x、y和z方向的磁场，该传感器能够可靠地感测三维、线性和旋转运动。所采用的数字I^2C接口可在...
关键词：磁性传感器 工业应用 功耗 3D 高精度 TSOP封装 I^2C接口 A186 
英飞凌高精度3D磁性传感器助力降低消费品和工业应用功耗
《自动化仪表》2015年第6期I0002-I0002,共1页
英飞凌5月14日宣布推出其3D磁性传感器TLV493D—A186，该传感器采用小巧的6脚TSOP封装，能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过检测x、y和z方向的磁场，该传感器能够可靠地感测三维、线性和旋转运动。所采用的数字10C接口可在传...
关键词：磁性传感器 工业应用 3D 功耗 消费品 高精度 TSOP封装 A186 
元器件
《电子产品世界》2015年第6期80-80,共1页
英飞凌发布高精度3D磁性传感器 英飞凌宣布推出其3D磁性传感器TLV493D-A186，该传感器采用小巧的6脚TSOP封装，能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过检测X、y和z方向的磁场，该传感器能够可靠地感测三维、线性和旋转运动。
关键词：元器件 磁性传感器 TSOP封装 通过检测 旋转运动 高精度 3D 三维 
英飞凌发布高精度3D磁性传感器
《汽车工程师》2015年第6期6-6,共1页
英飞凌科技股份公司宣布推出其3D磁性传感器TLV493D—A186。该传感器采用小巧的6脚TSOP封装，能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过检测x，y，z方向的磁场，该传感器能够可靠地感测三维、线性和旋转运动。所采用的数字12C接口可...
关键词：磁性传感器 3D 高精度 TSOP封装 A186 股份公司 通过检测 旋转运动 
TLV493D-A1B6系列3D磁性传感器
《传感器世界》2015年第5期47-48,共2页
英飞凌科宣布推出其3D磁性传感器TLV493D—A186，该传感器采用小巧的6脚TSOP封装，能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过检测x、y和z方向的磁场，该传感器能够可靠地感测三维、线性和旋转运动。
关键词：磁性传感器 3D TSOP封装 A186 通过检测 旋转运动 三维 
MB85R4M2T：FRAM
《世界电子元器件》2014年第1期31-31,共1页
富士通半导体（上海）有限公司推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4MbitFRAM芯片MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容，因此能够应用在工业控制、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备中。
关键词：FRAM 办公自动化设备 TSOP封装 SRAM RAM芯片 并列接口 工业控制 医疗设备 
富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品
《电子产品世界》2013年第12期76-77,共2页
富士通半导体推出具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片——MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44——pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容，能够应用在工业控制、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备中，取代原有具备高速数据写入功能的S...
关键词：半导体 富士通 FRAM 办公自动化设备 产品 SRAM TSOP封装 RAM芯片 
国际要闻
《中国集成电路》2013年第12期4-15,共12页
富士通半导体（上海）有限公司近日宣布，推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4MbitFRAM芯片——MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容，因此能够应用在T业控制、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备中，取...
关键词：办公自动化设备 国际 SRAM TSOP封装 RAM芯片 并列接口 医疗设备 数据写入 
TSOP封装脱模中硅片碎裂失效的有限元分析(英文)
《半导体技术》2007年第1期68-73,共6页杨震宇 王明湘 许华平 
Supported by National Natural Science Foundation of China(60406001)
针对TSOP封装在塑封工艺中脱模时可能发生的芯片碎裂,利用有限元法模拟封装脱模过程阐明了芯片碎裂失效的机制。研究表明,模具内表面有机物形成的局部沾污可能阻碍芯片的顺利脱模,导致硅片内产生较大的局部应力并碎裂失效。通过模拟在...
关键词：硅片碎裂 有限元分析 塑封 应力 可靠性 
先进封装器件的快速赔装
《电子电路与贴装》2006年第2期47-48,共2页
由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小（例如，倒装晶...
关键词：封装器件 TSOP封装 阵列封装 计算机应用 细间距 精度要求 生产率 QFP 回流焊 DMP 
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