许华平

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供职机构：苏州大学电子信息学院微电子系更多>>
发文主题：TSOP封装封装工艺硅片可靠性无铅化更多>>
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TSOP封装脱模中硅片碎裂失效的有限元分析(英文)
《半导体技术》2007年第1期68-73,共6页杨震宇 王明湘 许华平 
Supported by National Natural Science Foundation of China(60406001)
针对TSOP封装在塑封工艺中脱模时可能发生的芯片碎裂,利用有限元法模拟封装脱模过程阐明了芯片碎裂失效的机制。研究表明,模具内表面有机物形成的局部沾污可能阻碍芯片的顺利脱模,导致硅片内产生较大的局部应力并碎裂失效。通过模拟在...
关键词：硅片碎裂 有限元分析 塑封 应力 可靠性 
苏州三星半导体封装工艺及产品可靠性保障体系
《电子与封装》2005年第8期41-46,共6页许华平 王明湘 
本文首先介绍苏州三星半导体的产品发展趋势和品质保障体系,着重阐述了四个关键封装工艺中的重要特性的管理方法和注意事项。然后介绍了产品可靠性实验的几个主要实验项目的实验目的、实验条件和要求。最后介绍了一些有关最新的无铅产...
关键词：封装工艺 可靠性 无铅化 
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