检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
机构地区:[1]西安工业大学薄膜技术与光学检测重点实验室,陕西西安710032
出 处:《表面技术》2008年第1期51-53,共3页Surface Technology
摘 要:为了得到超光滑表面且无表层损伤的光学元件,引入一种新型的超光滑表面加工技术——等离子体抛光。介绍了有关等离子体刻蚀的研究进展以及去除机理,在已经设计好的实验平台上进行等离子体加工工艺实验,对影响去除效果的参数进行了实验研究,最后进行工艺参数优化。结果表明此技术能够应用于对光学元件的加工。A novel super smooth surface fabrication technology of plasma polishing was introduced. Progress and the mechanism of etching in the development of plasma etching processes were reviewed. Plasma polishing on designed plasma technology stage, the parameters that affect the etching results were studied by experiment,the optimal technological parameters were obtained.
关 键 词:超光滑表面 等离子体抛光 电容耦合放电 表面粗糙度 去除速率
分 类 号:TG174.444[金属学及工艺—金属表面处理]
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