挠性多层板上的多芯片模块  

作　　者：沈兰萍 

出　　处：《印制电路信息》1996年第8期35-35,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：Teledyne电子技术印制电路技术商业公司对高密度互联过程进行了开发。这种新的电子封装形式,叫作挠性多层板上的多芯片模块(MCM—LF),允许半导体器件直接连到多层挠刚印制电路上。MCM—LF使多芯片封装能在一块低成本基片上完成。这将允许工程人员缩小电子模块的总尺寸,从而提高了其可靠性。

关 键 词：多芯片模块 多层板 多层印制电路板 技术商业公司 高密度互联 挠性 电子封装 半导体器件 多芯片封装 电子模块 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]