移动通信用射频多芯片模块  

RF Multi-chip Module Using In Mobile Communication System

作　　者：许正荣[1] 郑远 张有涛[1] 艾萱[1] 陈新宇[1] 杨磊[1] 

机构地区：[1]南京电子器件研究所、国博电子有限公司,南京210016

出　　处：《固体电子学研究与进展》2013年第1期F0003-F0003,共1页Research & Progress of SSE

摘　　要：I阜j京电子器件研究所国博电子有限公司研制开发了一款集成了砷化镓增益放大器、数控衰减器乖lJ硅驱动器的可变增益模块，模块总尺寸为5mm×5mm×lmm，其内部结构见图l。从技术角度来看，该MCM体现了集成电路多功能集成、小体积、低成本的发展趋势。首先，它将衰减、放大、驱动器等不旧工艺的多种芯”集成在高密度封装内，减小了产品尺寸，降低了成本。其次，采用MCM封装，通过合理布线，有效地解决了芯片之间电磁干扰的问题。

关 键 词：多芯片模块 移动通 多功能集成 数控衰减器 高密度封装 射频 信用 电子器件 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]