硅基晶圆级封装的三维集成X波段8通道变频模块  

3D Integration of X Band 8 Channel Down Conversion Module with Silicon Wafer Level Package

作　　者：周明[1] 张君直[1] 王继财[1] 黄旼[1] 张洪泽 潘晓枫[1] 张斌[1] ZHOU Ming;ZHANG Junzhi;WANG Jicai;HUANG Min;ZHANG Hongze;PAN Xiaofeng;ZHANG Bin(Nanjing Electronic Devices 1nstitute,Nanjing,210016, CHN)

机构地区：[1]南京电子器件研究所,南京210016

出　　处：《固体电子学研究与进展》2018年第2期F0003-F0003,共1页Research & Progress of SSE

摘　　要：南京电子器件研究所将CMOS芯片、GaAs多功能芯片、硅基IPD芯片、TCSAW滤波器等多种工艺制程的芯片异构集成到硅基晶圆上,再采用TSV、微凸点以及晶圆低温键合等工艺在国内首次实现了基于硅基射频微系统集成工艺的三维集成微波模块。如图1所示,该模块包含了接收多功能、8通道滤波、镜像抑制混频多功能、中频多功能以及三种中频带宽可切换功能的集成。

关 键 词：晶圆级封装 异构集成 8通道 硅基 模块 三维 X波段 CMOS芯片 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]