周明

作品数:24被引量:77H指数:5
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供职机构:南京电子器件研究所更多>>
发文主题:倍频器倍频太赫兹肖特基二极管W波段更多>>
发文领域:电子电信金属学及工艺更多>>
发文期刊:《微波学报》《制导与引信》《火控雷达技术》《红外与毫米波学报》更多>>
所获基金:国家自然科学基金更多>>
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基于InP DHBT工艺的33~170 GHz共源共栅放大器被引量:1
《红外与毫米波学报》2023年第2期197-200,共4页王伯武 于伟华 侯彦飞 余芹 孙岩 程伟 周明 
Supported by National Natural Science Foundation of China(61771057)。
基于500 nm磷化铟双异质结双极晶体管(InP DHBT)工艺,设计了一种工作在33~170 GHz频段的超宽带共源共栅功率放大器。输入端和输出端的平行短截线起到变换阻抗和拓展带宽的作用,输出端紧密相邻的耦合传输线补偿了一部分高频传输损耗。测...
关键词:磷化铟双异质结双极晶体管(InP DHBT) 单片微波集成电路(MMIC) 共源共栅放大器 宽带 
基于薄膜工艺的1030GHz混频器和750~1100GHz倍频器研制被引量:2
《红外与毫米波学报》2022年第5期871-878,共8页孟进 张德海 牛斌 朱皓天 刘锶钰 范道雨 陈胜堂 周明 
中国科学院青年创新促进会(E1213A041S);中科院国家空间科学中心“攀登计划”(E0PD40013S)。
基于南京电子器件研究所砷化镓工艺线,自主完成了750~1100 GHz全频带三倍频器以及中心频率为1030 GHz的低损耗二次谐波混频器的研制。为了提升模块的性能,将传统的场路结合的设计方法进行了扩展,引入器件的参数优化,并建立起两者互为反...
关键词:太赫兹 单片电路 谐波混频器 宽带倍频 
G波段1W GaN固态功率放大器被引量:1
《固体电子学研究与进展》2022年第1期F0003-F0003,共1页成海峰 朱翔 徐建华 周明 王维波 
南京电子器件研究所首次成功研制了G波段瓦级固态功率放大器。该固态放大器以南京电子器件研究所自主研制的G波段GaN功率MMIC为基础,结合太赫兹低损耗传输技术和高效合成技术,实现了16路高效功率合成,典型输出功率达到1W。G波段固态功...
关键词:固态功率放大器 功率合成 固态放大器 GAN 传输技术 太赫兹 MMIC 实物照片 
基于T形阳极GaAs肖特基二极管薄膜集成电路工艺的664 GHz次谐波混频器被引量:2
《红外与毫米波学报》2021年第5期634-637,共4页牛斌 钱骏 范道雨 王元庆 梅亮 戴俊杰 林罡 周明 陈堂胜 
Supported by the national key R&D program of China(2018YFF0109301)。
报道了用于冰云探测的基于0.5μm T形阳极砷化镓肖特基二极管薄膜集成电路工艺664 GHz次谐波混频器。为降低器件寄生参数,提升太赫兹频段电路性能,设计并分析了了T形阳极GaAsSBD器件结构,开发了厚度仅5μm的薄膜电路工艺。混频器芯片组...
关键词:砷化镓肖特基二极管 薄膜电路 次谐波混频器 
W波段100W GaN固态功率放大器被引量:2
《固体电子学研究与进展》2020年第2期F0003-F0003,共1页成海峰 朱翔 徐建华 张君直 周明 王维波 
南京电子器件研究所研制出了W波段100 W固态功率放大器(SSPA)。该固态功率放大器以自主研制的W波段2W GaN功率MMIC为基础,结合低损耗W波段芯片封装技术和高效合成技术,实现了64路高效功率合成,总合成效率达到75%以上。
关键词:固态功率放大器 功率合成 W波段 GAN 合成效率 MMIC 高效合成 低损耗 
共晶锡铅焊料与薄金焊点可靠性研究被引量:2
《固体电子学研究与进展》2019年第1期72-76,共5页田飞飞 田昊 周明 
通过对共晶锡铅焊料和PCB UBM层电镀薄金焊盘反应后的界面微观组织观察和焊点断口力学性能分析,系统研究了PCB焊盘薄金对焊点焊接性能的影响。结合Au-Sn合金二元相图理论和Au在Sn中溶解速率,研究结果显示在一定应用场合,利用薄金焊盘可...
关键词:共晶锡铅焊料 薄金 焊点 
硅基晶圆级封装的三维集成X波段8通道变频模块被引量:9
《固体电子学研究与进展》2018年第2期F0003-F0003,共1页周明 张君直 王继财 黄旼 张洪泽 潘晓枫 张斌 
南京电子器件研究所将CMOS芯片、GaAs多功能芯片、硅基IPD芯片、TCSAW滤波器等多种工艺制程的芯片异构集成到硅基晶圆上,再采用TSV、微凸点以及晶圆低温键合等工艺在国内首次实现了基于硅基射频微系统集成工艺的三维集成微波模块。如图...
关键词:晶圆级封装 异构集成 8通道 硅基 模块 三维 X波段 CMOS芯片 
基于滤波器综合分析法的118 GHz单刀二掷开关(英文)
《红外与毫米波学报》2017年第5期526-533,共8页姚常飞 陈振华 葛俊祥 周明 魏翔 
Jiangsu Innovation&Entrepreneurship Group Talents Plan
采用滤波器综合分析方法,基于分立式AlGaAs/GaAs异质结PIN二极管,根据其等效寄生参数,综合出单刀二掷开关集总参数滤波器模型,以此分析其等效分布参数电路,设计出了118GHz星载辐射计用单刀二掷开关准单片,开关电路尺寸6×2.5×0.1mm^3....
关键词:单刀二掷开关 PIN二极管 插损 隔离度 
高速宽带频率综合源
《固体电子学研究与进展》2017年第3期F0003-F0003,共1页周明 陈产源 陈静 钱考华 
南京电子器件研究所模块电路事业部研制开发了一款全数字化的高速宽带频率综合源模块,该模块尺寸为152.4mm×152.4mm×29mm,如图1所示。
关键词:频率综合源 宽带 南京电子器件研究所 模块电路 全数字化 模块尺寸 
无氧铜镀层对激光封焊裂纹的影响被引量:3
《焊接学报》2017年第4期115-118,共4页田飞飞 高丽茵 葛培虎 陈以钢 崔洪波 周明 
采用300 W的Nd:YAG激光器系统分析了微波组件无氧铜壳体表面镀层对壳体激光封焊裂纹的影响.首先采用五因素四水平正交试验法并通过设置多脉冲波形优化焊接工艺参数,从而可获得成形美观、组织均匀的焊缝.分析发现,无氧铜表面镀层工艺的...
关键词:激光焊接 裂纹 化学镀镍 电镀镍 
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