《电子封装结构》课程内容设计探索——以江苏科技大学电子封装技术专业教学为例  

作　　者：王小京[1] 刘宁[1] 周慧玲 王凤江[1] 陈书锦[1] 蔡珊珊 彭巨擘 

机构地区：[1]江苏科技大学材料科学与工程学院 [2]云南锡业集团(控股)有限责任公司

出　　处：《产业与科技论坛》2022年第18期170-172,共3页Industrial & Science Tribune

摘　　要：《电子封装结构》这门课是电子封装技术专业的主干课程。内容涵盖力学、传热学等多门学科。本文以该课程在江苏科技大学的发展过程为例,阐述了该课程内容随着认知的发展而发生的演化过程。主要从教学内容层面进行了较为详细的分析。体现在教学内容上,做到有道可道;将理论与实际联系更加紧密,体现从实际中来,到实际中去的过程,使得教学内容的体现过程变得具体、详实与生动。

关 键 词：封装结构 课程设计 课程内容 课程建设 

分 类 号：G642[文化科学—高等教育学] TN05-4[文化科学—教育学]