磁控溅射台  

Physical Vapor Deposition

出　　处：《中国科学院院刊》2023年第S01期44-44,共1页Bulletin of Chinese Academy of Sciences

摘　　要：主要技术与性能指标,系统极限真空度:≤6×10^(−5) Pa,溅射材料:Au、Ag、Pt、W、Mo、Ta、Ti、Al、Si等,片内镀膜厚度均匀性:4英寸样片片间≤±2.9%;批间膜厚均匀性≤±3.9%(连续10炉),镀膜时工作真空度:0.1-10 Pa;起辉压力:0.3 Pa主要应用,集成电路、光电晶体、低维半导体等领域,用于溅射金属薄膜和介质薄膜。

关 键 词：极限真空度 厚度均匀性 膜厚均匀性 磁控溅射 金属薄膜 介质薄膜 集成电路 镀膜 

分 类 号：O572[理学—粒子物理与原子核物理]