双层金属布线中介质平坦化技术  

The Technology of Agent Planation in Several Layers of Metal Process

作　　者：赵晓辉[1] 李宏[1] 孙向然[2] 

机构地区：[1]东北微电子研究所,沈阳110032 [2]北京广播学院,北京100024

出　　处：《微处理机》2004年第2期8-9,11,共3页Microprocessors

摘　　要：本文主要叙述了双层金属布线中介质平坦化的工艺及原理。This paper's main aim is to narrate the technology and the principle of agent planation in two layers of metal process.

关 键 词：超大规模集成电路 双层金属布线 平坦化 腐蚀 淀积 

分 类 号：TN47[电子电信—微电子学与固体电子学]