山西省自然科学基金(2012011019-4)

作品数：6被引量：3H指数：1
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相关期刊：《Science China Chemistry》《材料导报（纳米与新材料专辑）》《固体力学学报》《功能材料》更多>>
相关主题：电子封装材料高聚物BGA封装复杂应力状态可靠性更多>>
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复杂应力状态下尼龙66力学性能研究被引量：1
《材料导报（纳米与新材料专辑）》2016年第2期300-303,312,共5页陈圣家 金涛 李志刚 树学峰 
山西省自然科学基金(2012011019-4);国家自然科学基金(11172195)
为了得到尼龙66试样在压缩以及复合压剪加载条件下的力学响应,采用国产三思万能试验机,并引入了2个带有双斜截面的金属垫块以及1个聚四氟乙烯套筒的特殊加载装置,对尼龙66试样进行复合压剪试验。此外,金属垫块的斜截面被加工成不同的倾...
关键词：复合压剪加载 应力-应变关系 屈服行为 
BGA封装倒装焊点不同接触面跌落失效的研究被引量：1
《电子元件与材料》2014年第5期85-88,共4页袁国政 陈霞 白创 树学峰 
国家自然科学基金资助项目(No.11172195);山西省自然科学基金资助项目(No.2012011019-4);太原理工大学2012年校青年基金资助项目(No.2012L093)
采用自由跌落的试验方法,研究了BGA(球栅阵列)封装自由跌落到不同材质基板后的可靠性,对比分析焊点裂纹产生、扩展直至断裂的机理。对失效封装芯片进行了染色处理,观察BGA封装中焊点的失效位置和焊点内部裂纹的形貌。结果表明,不同接触...
关键词：BGA封装 自由跌落 接触面 裂纹 疲劳失效 可靠性 
可压缩条件下超弹性电子封装材料中孔穴的增长问题
《固体力学学报》2013年第5期487-492,共6页李志刚 树学峰 
国家自然科学基金资助项目(11172195);山西省自然科学基金(2012011019-4)资助
考虑了温度改变对高聚物材料体积变化的影响,将材料的不可压缩假定修正为可压缩假定.对具有neo-Hookea特征的高聚物电子封装材料在回流焊过程中由于湿热所引发的"爆米花"式的孔穴破裂现象进行了理论研究.利用有限变形的理论给出此类材...
关键词：孔穴 可压缩 体积膨胀 '爆米花'式失效 
一类高聚物电子封装材料中的空穴问题
《材料导报》2013年第8期138-141,162,共5页李志刚 王慧明 树学峰 
国家自然科学基金(11172195);山西省自然科学基金(2012011019-4)
研究了补强后具有幂率强化特征的广义neo-Hookean的高聚物电子封装材料,利用超弹性材料空穴分叉的理论推导出了此类封装材料在回流焊过程中空穴的生成及增长与热应力之间的解析关系。同时考虑了高聚物电子封装材料添加补强纤维后对空穴...
关键词：neo—Hookean的高聚物材料 “爆米花”失效 空穴 
Popcorning-type cracking failure in thermohyperelastic packaging materials in the presence of “wet” and “dry” cavities
《Science China Chemistry》2013年第3期624-628,共5页LI ZhiGang SHU XueFeng 
supported by the National Natural Science Foundation of China (Grant No. 11172195);the Natural Science Foundation of Shanxi Province,China (Grant No. 2012011019-4)
Thermal cracking occurs in the plastic packaging materials due to the presence of moisturized micro-cavities in the material.The moisture resident in the micro-cavities gives rise to the internal vapor pressure that d...
关键词：plastic packaging materials popcorning-type cracking failure micro-cavities 
一类高聚物电子封装材料的分层失效问题被引量：1
《功能材料》2012年第22期3175-3179,共5页李志刚 树学峰 
国家自然科学基金资助项目(11172195);山西省自然科学基金资助项目(2012011019-4)
对一类具有径向摄动的广义neo-Hookean特征的高聚物电子封装材料在回流焊过程中,由于湿热的联合作用而导致的"爆米花"式的分层失效行为进行了理论研究。给出了此类各向同性不可压材料在包含单一球形孔穴的条件下孔穴的增长和湿热应力之...
关键词：电子封装 “爆米花”失效 蒸汽压力 
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