浙江省自然科学基金(Y4100809)

作品数：5被引量：20H指数：2
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相关主题：金属间化合物AGSN-AG-CU无铅钎料显微组织无铅钎料更多>>
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时效对Sn3.0Cu0.15Ni/Cu界面组织的影响被引量：3
《电子元件与材料》2012年第12期56-59,共4页钟海峰 刘平 顾小龙 
浙江省科技计划资助项目(No.2010F20002);浙江省2010年自然科学基金资助项目(No.Y4100809)
研究了150℃时效0,200,500 h对Sn3.0Cu0.15Ni/Cu界面组织结构的影响。结果表明:界面金属间化合物层由Cu6Sn5层和Cu3Sn层组成,质量分数为0.15%的Ni的加入会使IMC层最初变厚,但在时效过程中,热稳定性强的界面化合物(Cu,Ni)6Sn5的生成,会抑...
关键词：Sn3 0Cu0 15Ni焊料 界面组织 金属间化合物 
不同Ag元素含量Sn-Ag-Cu无铅钎料性能分析被引量：13
《焊接学报》2012年第6期55-58,116,共4页刘平 顾小龙 赵新兵 刘晓刚 钟海峰 
浙江省自然科学基金资助项目(Y4100809);浙江省科技计划资助项目(2010F20002)
分别研究了Ag元素含量(质量分数,%)为0.3,1.0,2.0,3.0,3.8的Sn-Ag-Cu(SAC)无铅钎料合金的显微结构、熔化行为、力学性能、润湿性和界面金属间化合物(IMC)形貌.结果表明,随着Ag元素含量的增加,钎料内部金属间化合物晶粒越小,晶粒在钎料...
关键词：无铅钎料 金属间化合物 显微组织 熔点 
低银无铅焊料的研制动态被引量：1
《电子元件与材料》2011年第9期82-85,共4页刘平 顾小龙 赵新兵 刘晓刚 
浙江省2010年自然科学基金资助项目(No.Y4100809)
分析了低银无铅焊料(w(Ag)≤1.0%)在成本、抗跌落性能、Ag3Sn化合物的形成等方面与高银焊料相比的优势,综述了低银焊料在应用过程中面临的问题,如高熔点与氧化、热疲劳性能、返修缺陷等,并列举了实例,提出了一些有针对性的解决方案。最...
关键词：低银无铅焊料 性能 综述 研制 
回流次数对Sn3.8Ag0.7Cu-xNi/Ni焊点的影响被引量：2
《电子元件与材料》2011年第6期53-57,共5页刘平 顾小龙 姚琲 赵新兵 刘晓刚 
浙江省2010年自然科学基金资助项目(No.Y4100809)
研究了复合无铅焊料Sn3.8Ag0.7Cu-xNi(x=0.5,1.0,2.0)与Au/Ni/Cu焊盘在不同回流次数下形成的焊点的性能。结果表明,Ni颗粒增强的复合焊料具有良好的润湿性能,熔点小于222℃;x为0.5的焊料界面IMC由针状(CuNi)6Sn5演化为双层IMC,即多面体...
关键词：复合无铅焊料 Sn3.8Ag0.7Cu 金属间化合物 回流 
Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究被引量：1
《电子显微学报》2011年第2期102-107,共6页刘平 姚琲 顾小龙 赵新兵 刘晓刚 
浙江省自然科学基金资助项目(No.Y4100809)
利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份。结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明...
关键词：Sn3.8Ag0.7Cu Sn37Pb 金属间化合物 扫描电镜(SEM) 透射电镜(TEM) 
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