国家自然科学基金(61040032)

作品数：3被引量：0H指数：0
导出分析报告
相关作者：孙海燕孙玲王圣龙杨玲玲更多>>
相关机构：南通大学更多>>
相关期刊：《电子元件与材料》《电子与封装》更多>>
相关主题：集成电路封装电磁建模封装基板过孔建模方法更多>>
相关领域：电子电信更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-3
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
多层封装基板中同步开关噪声研究
《电子与封装》2012年第12期1-4,43,共5页王洪辉 孙海燕 
国家"核高基"重大专项分课题(2009ZX01031-002-002-002);国家自然科学基金项目(61040032);江苏省教育厅高校科研成果产业化推进项目(JHZD10-036)
文章以栅格阵列封装(land grid array,LGA)模型为研究对象,分析了多层封装基板中的同步开关噪声(simultaneous switching noise,SSN)问题。首先利用频域仿真工具PowerSI得到了键合线和信号布线的S参数模型。然后通过在电路仿真工具HSPIC...
关键词：集成电路封装 栅格阵列封装 电磁建模 同步开关噪声 
封装基板过孔电特性建模方法
《电子元件与材料》2012年第1期51-54,共4页杨玲玲 孙玲 孙海燕 王圣龙 
国家自然科学基金资助项目(No.61040032);江苏省研究生科技创新资助项目(No.CXZZ11-0636);南通大学研究生科技创新资助项目(No.ykc11055)
基于电路二端口网络理论,建立了过孔电学特性等效电路模型,给出了模型参数的提取过程。在分析比较物理模型和经验模型两种不同的模型参数提取方法及其优缺点的基础上,给出了过孔高频特性的经验模型及其模型参数。为验证经验模型的有效性...
关键词：电子封装基板 过孔 等效电路 参数提取 
一种LQFP64引线框架封装的优化设计
《电子与封装》2011年第9期1-4,共4页孙海燕 孙玲 
核高基重大专项分课题(2009ZX01031-002-002-002);国家自然科学基金项目(61040032);江苏省自然科学基金项目(BK2009153);江苏省教育厅高校科研成果产业化推进项目(JHZD10-036)
工艺简单、成本低廉是引线框架封装的优点,但引线框架的固定结构限制了其应用带宽。文中利用HFSS软件完成了一种标准的LQFP64引线框架的优化建模和S参数仿真。结果表明,该LQFP64优化模型以较低的封装成本提高了射频/微波集成电路的封装...
关键词：集成电路封装 LQFP 电磁建模 寄生效应 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部