国家科技重大专项(2011ZX02606-005)

作品数：3被引量：3H指数：1
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相关主题：COOK本构模型本构关系无铅焊料无铅更多>>
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基于红外热成像技术的电子封装缺陷无损检测方法被引量：1
《实验力学》2013年第2期213-219,共7页秦飞 刘程艳 班兆伟 
国家自然科学基金项目(10972012);国家科技重大专项项目(2011ZX02606-005)
在电子器件封装制造和服役过程中,工艺及温度载荷容易引起器件内部界面分层等缺陷,严重影响产品良率和可靠性,及时发现这些内部缺陷十分重要。红外热成像检测技术由于非接触、实时记录、检测速度快、定量分析等特点,已逐渐成为无损检测...
关键词：电子封装 缺陷 红外热成像 无损检测 
考虑损伤效应的无铅焊锡材料的率相关本构模型被引量：2
《北京工业大学学报》2013年第1期14-18,共5页秦飞 安彤 王旭明 
国家自然科学基金资助项目(10972012);国家科技重大专项资助项目(2011ZX02606-005)
考虑冲击过程中无铅焊锡材料试件中的损伤影响,根据实验数据确定了损伤演化参数,对原模型进行了修正,给出了Sn3.0Ag0.5Cu和Sn3.5Ag两种无铅焊锡材料考虑损伤效应的率相关本构模型.结果表明,修正后的模型与实验结果吻合较好.
关键词：无铅焊料 本构关系 Johnson—Cook模型 损伤 
LQFP和eLQFP热机械可靠性的有限元分析
《半导体技术》2012年第7期552-557,共6页夏国峰 秦飞 朱文辉 马晓波 高察 
国家科技重大专项(2011ZX02606-005);北京市教委科技创新平台项目(PXM2012_014204_00_000169)
封装形式的差异性对产品可靠性具有重要影响。基于有限元法,对比分析了薄型四方扁平封装(LQFP)和载体外露薄型四方扁平封装(eLQFP)在室温和回流焊温度下的翘曲、芯片和粘片胶的应力水平以及各材料界面应力分布。研究表明,LQFP的翘曲比eL...
关键词：薄型四方扁平封装 载体外露薄型四方扁平封装 有限元法 封装可靠性 界面分层 
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