国家科技重大专项(2009ZX01031-002-002-002)

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多层封装基板中同步开关噪声研究
《电子与封装》2012年第12期1-4,43,共5页王洪辉 孙海燕 
国家"核高基"重大专项分课题(2009ZX01031-002-002-002);国家自然科学基金项目(61040032);江苏省教育厅高校科研成果产业化推进项目(JHZD10-036)
文章以栅格阵列封装(land grid array,LGA)模型为研究对象,分析了多层封装基板中的同步开关噪声(simultaneous switching noise,SSN)问题。首先利用频域仿真工具PowerSI得到了键合线和信号布线的S参数模型。然后通过在电路仿真工具HSPIC...
关键词:集成电路封装 栅格阵列封装 电磁建模 同步开关噪声 
LTE/GSM多模基站收发信台数字中频模块故障诊断的新方法
《电讯技术》2012年第5期822-826,共5页徐婷婷 王小港 郭亮 
核高基国家科技重大专项(2009ZX01031-002-002-002)~~
针对LTE/GSM多模基站收发信台(BTS)开发中FPGA数字中频模块故障诊断的需求,开发了一种基于以太网数据通信接口,利用Matlab软件直接存取FPGA内部寄存器值,并且可以连续采集数字中频模块内部关键节点大块数据的软硬件协处理方法,从而快速...
关键词:多模基站 基站收发信台 数字中频模块 故障诊断 协处理 
一种LQFP64引线框架封装的优化设计
《电子与封装》2011年第9期1-4,共4页孙海燕 孙玲 
核高基重大专项分课题(2009ZX01031-002-002-002);国家自然科学基金项目(61040032);江苏省自然科学基金项目(BK2009153);江苏省教育厅高校科研成果产业化推进项目(JHZD10-036)
工艺简单、成本低廉是引线框架封装的优点,但引线框架的固定结构限制了其应用带宽。文中利用HFSS软件完成了一种标准的LQFP64引线框架的优化建模和S参数仿真。结果表明,该LQFP64优化模型以较低的封装成本提高了射频/微波集成电路的封装...
关键词:集成电路封装 LQFP 电磁建模 寄生效应 
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