国家高技术研究发展计划(2002AA312280)

作品数：3被引量：12H指数：2
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相关期刊：《河南理工大学学报（自然科学版）》《河南大学学报（自然科学版）》《红外与毫米波学报》更多>>
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激光收发器件硅基平台封装设计与工艺实现被引量：1
《河南大学学报（自然科学版）》2006年第2期29-33,共5页赵军良 薛中会 关荣锋 王学立 
国家863计划项目(批准号:2002AA312280)
分析了光电子器件对V型槽刻蚀工艺精度的要求,计算了激光二级管(LD)与光纤直接耦合时所容许的对准容差,给出了无源对准封装工艺对设备和工艺控制精度的要求,并采用贴片精度达±1μm的自动贴片倒装焊工艺和硅V型槽定位技术开发了一种激...
关键词：光收发器件 硅基平台 封装 无源对准 光耦合 
类矩形保偏光纤应力双折射分析被引量：6
《红外与毫米波学报》2005年第1期45-48,共4页关荣锋 李占涛 侯斌 甘志银 黄德修 刘胜 
国家 863计划项目(2002AA312280)
采用有限元方法对“类矩形”保偏光纤的应力双折射进行了分析,给出了保偏光纤横截面上的应力分布图形及应力双折射分布曲线;应用全矢量电磁场有限元方法,计算了保偏光纤的两个偏振模场的分布、传输常数及模式双折射.在给定模拟条件下,...
关键词：保偏光纤 应力双折射 偏振模 模场 纤芯 场分布 布图 矩形 常数 横截面 
倒装芯片互连技术在光电子器件封装中的应用被引量：5
《河南理工大学学报（自然科学版）》2005年第1期50-54,共5页关荣锋 赵军良 刘胜 张鸿海 黄德修 
国家863计划项目(2002AA312280).
分析了倒装芯片技术在光电子器件封装中应用时对基板和焊料的性能要求,在硅基板上设计和制作了用于激光芯片和光电探测器贴片的焊料凸点结构,并应用全自动贴片设备进行了贴片工艺试验.试验结果表明,倒装芯片技术可实现芯片与基板的高精...
关键词：器件封装 应用 互连技术 倒装芯片技术 光电探测器 光收发器件 光电子器件 光收发模块 性能要求 试验结果 工艺试验 贴片设备 高可靠性 传输速率 点结构 光芯片 硅基板 全自动 高精度 小型化 焊料 量化 
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