国家自然科学基金(969896260)

作品数：2被引量：5H指数：2
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相关主题：光电子器件光电子集成微电子电路INGAAS/GAAS量子阱RCE探测器更多>>
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倒装焊组装的光电混合集成RCE探测器面阵被引量：2
《光电子．激光》2003年第9期893-896,共4页裴为华 陈弘达 邓晖 毛陆虹 杜云 唐君 梁琨 吴荣汉 王启明 
国家自然科学重大资助项目(969896260);国家自然科学基金重点资助项目(69789802);国家"863"高技术资助项目(2001AA312080;2002AA312240;2001AA122032)
报道了一种可用于并行光传输系统的64×64光探测器面阵。器件结构采用谐振腔增强型(RCE),吸收区由3层InGaAs/GaAs量子阱构成,谐振腔是由2组多层布拉格结构的反射镜组成,工作波长位于980nm。该器件利用倒装焊技术,将GaAs基的谐振腔增强...
关键词：倒装焊 光探测器面阵 谐振腔增强型 INGAAS/GAAS量子阱 
现代微光电子封装中的倒装焊技术被引量：3
《微纳电子技术》2003年第7期231-234,共4页裴为华 邓晖 陈弘达 
国家自然科学基金重大资助项目(9698962 60 );重点资助项目(6978980 2 );国家"863"高技术资助项目(2 0 0 1AA3 12 80 ;2 0 0 2AA3 12 2 40;2 0 0 1AA12 2 0 3 2 )
结合我们设计制作的倒装焊光电子器件—智能像素面阵 ,对倒装焊的工艺过程作了简要的介绍。该面阵采用铟做凸点材料 ,制作了输入输出数达 6 4× 6 4的凸点电极阵列 ,并采用回流焊的方式 ,将光电调制器面阵与对应的处理电路芯片对准后加...
关键词：微光电子封装 倒装焊技术 光电子器件 光电子集成 微电子电路 
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