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作品数：5被引量：16H指数：2
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发文领域：化学工程电子电信更多>>
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发文期刊：《现代技术陶瓷》《印制电路资讯》《印制电路信息》更多>>
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共沉淀法制备六角片状镁铝水滑石纳米晶的研究被引量：2
《现代技术陶瓷》2012年第2期11-14,共4页陈利花 梁小平 王荣涛 
以共沉淀法制得的纯相镁铝水滑石晶体为六角形纳米片晶,主要研究了原料浓度和反应温度对纳米晶的影响。采用投射扫描电镜(TEM),X-衍射仪(XRD)等方法对纳米晶进行表征。结果表明采用最佳制备工艺条件为NaOH浓度大于0.625mol/L、反应温度9...
关键词：共沉淀法 镁铝水滑石 纳米晶 浓度 反应温度 
半固化片的基础知识被引量：8
《印制电路信息》2004年第9期25-26,32,共3页辰光 
本文主要介绍半固化片的分类、相关特性与指标、保存条件及生产流程,希望能给PCB生产者带来帮助。
关键词：半固化片 PCB 相关特性 指标 生产者 生产流程 保存条件 希望 
酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液比较被引量：1
《印制电路资讯》2003年第5期89-90,共2页辰光 
本文针对酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液的组成，本性，计算方面作一简单的对比，为业界同仁提供一个参考方向，对新手或行外人士以启迪，有事半功倍之受用。
关键词：酸性 碱性 氯化铜蚀刻液 比较 特性对比 操作条件比 
酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液比较被引量：5
《印制电路信息》2003年第9期38-38,57,共2页辰光 
本文针对酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液的组成本性计算方面作一简单的对比,为业界同仁提供一 个参考方向,对新手或行外人士以启迪,有事半功倍之受用。
关键词：酸性氯化铜 蚀刻液 碱性氯化铜 成分 性能 蚀刻速度 废液处理 印制电路板 
谈谈钻孔工序
《印制电路信息》2003年第5期26-28,共3页辰光 
本文针对钻孔工序的钻孔、影响因素、常见问题和影响品质因素的概述与总结,提供给广大同仁及爱好者以供参考。
关键词：钻孔 品质 覆铜板 主轴 钻床 钻头 钻嘴 集成电路 加工工序 影响因素 
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