日月光封装测试(上海)有限公司

作品数：3被引量：4H指数：1
导出分析报告
发文领域：自动化与计算机技术电气工程金属学及工艺电子电信更多>>
发文主题：半导体封装引脚封装导线半导体更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《半导体技术》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一机构
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-3
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
大型商业广场深基坑逆作法施工技术被引量：1
《建筑知识：学术刊》2013年第1期311-311,316,共2页黄欢欢 
随着地下空间的发展，深基坑施工技术的成为地下工程领域关注的问题之一。文章以日月光中心广场工程项目施工为工程背景，对于深基坑支护逆作法施工技术进行了探讨，实现证明，该技术满足工程进度要求，较好的达到预期目标。
关键词：商业广场 深基坑 逆作法 
铜线键合的抗氧化技术研究被引量：2
《半导体技术》2011年第1期17-21,共5页范象泉 王德峻 从羽奇 张滨海 王家楫 
在铜线键合的过程中通入惰性保护气体,或在纯铜线表面涂覆金属钯防氧化层都可以改善铜线键合的抗氧化性能。为了评价上述两种方法对铜线键合抗氧化性能的改进情况,使用先进的材料表征方法分析不同保护气体流量情况下键合形成的金属熔球...
关键词：引线键合 铜线 氧化 镀钯 保护气体 
IC键合铜线材料的显微力学性能研究被引量：1
《电子元件与材料》2010年第4期61-64,共4页范象泉 钱开友 王德峻 从羽奇 王家楫 
用于IC(集成电路)的键合铜线材料具有低成本、优良的导电和导热性等优点,但其高硬度容易对铝垫和芯片造成损伤,因此对其硬度的测量是一项关键技术。纳米压痕测量技术可以方便、准确地测量铜线材料的显微硬度值和其他力学性能参数。描述...
关键词：IC引线键合 铜线 纳米压痕 显微结构 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部