圆片级封装

作品数：92被引量：178H指数：7
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圆片级封装技术及其应用被引量：1
《电子元器件应用》2003年第10期50-53,共4页云振新 
介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。
关键词：圆片级封装 薄膜再分布技术 焊凸技术 应用 
超级CSP--一种晶圆片级封装
《电子元器件应用》2002年第2期44-47,共4页白玉鑫 
研究了圆片级芯片尺寸封装.使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列.如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性.
关键词：再分布层 倒装芯片 下填充 
超级CSP——一种晶圆片级封装
《电子元器件应用》2002年第1期44-47,共4页白玉鑫 
研究了圆片级芯片尺寸封装。使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列。如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性。
关键词：CSP 晶圆片级封装 再分布层 倒装芯片 下填充 电子产品 可靠性 
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