整平性

作品数：20被引量：28H指数：4
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电镀铜两则
《电镀与精饰》2011年第2期45-45,共1页
20110201 改善镀铜层应力及整平性的添加剂 由于一般电镀铜的聚合物添加剂含有较高含量的杂质,会导致镀铜层的应力增加而出现裂纹,这种铜镀层应用于集成电路等电子元器件上时会影响其工作的可靠性。
关键词：电镀铜 聚合物添加剂 电子元器件 集成电路 镀铜层 整平性 高含量 可靠性 
氯化钾镀锌故障处理
《电镀与精饰》2007年第2期19-19,共1页张利民 马春华 
关键词：氯化钾镀锌 故障处理 电流效率 沉积速度 使用效果 光亮性 整平性 镀层 
锌-镍合金碱性镀液
《电镀与精饰》2005年第2期53-53,共1页
提出了一种电镀锌-镍合金的碱性镀液。该镀液由锌离子、镍离子和至少一种通式为RN^+R’Ya^-Xb^-的杂环化合物所组成，其中RN为芳香基杂环含氮基团，R'为一种烯基式羟烯基集团，Y为-OSO3，-SO3，-COOH，-CONH2或OH，X为卤素，a和b为0或1...
关键词：锌-镍合金 碱性镀液 镀层 烯基 整平性 杂环 电镀锌 OH 基团 烷基 
镀铜添加剂SH110微观整平性研究被引量：2
《电镀与精饰》1990年第4期26-30,共5页叶云川 
本文作者用自己发明的"微电极两点法"对镀铜添加剂SH110的整平性进行了测定.揭示了其起整平作用的Kardos机理,实验所得结果对电镀生产实践具有指导意义.
关键词：镀铜 添加剂 SH110 整平性 
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