植球

作品数：75被引量：93H指数：5
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芯片凸点植球技术被引量：2
《电子工业专用设备》2009年第12期17-19,共3页赵志明 乔海灵 
介绍了目前芯片封装过程中凸点的几种制造方法,重点介绍了凸点植球技术的发展现状,以及相关制造设备的情况。
关键词：封装 凸点 植球 
得可DirEKt植球技术推进微型化能力
《电子工业专用设备》2009年第8期65-65,共1页
得可进一步扩展高速的植球能力，已获认可的DirEKtBallPlacement^TM，工艺现能以300μm细距精准地置放直径仅为200μm的焊球。凭借以高于99．99％的首次通过良率实现这一精确性和精密度的能力，DirEKt植球为现代封装制造提供必需的速度...
关键词：能力 植球 微型化 技术 精密度 精确性 
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