智能卡芯片

作品数：146被引量：39H指数：3
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智能卡芯片产品失效分析样品制备技术被引量：1
《中国集成电路》2022年第11期68-70,共3页董媛 
以智能卡芯片产品为例,介绍了四类失效分析样品制备技术,可用于指导失效分析制样种类选取和制样方法选取,能够满足大部分的失效分析制样需求。
关键词：失效分析技术 样品制备 
基于智能卡芯片应用场景的闪存读干扰测试方法
《中国集成电路》2019年第7期78-82,共5页蒋玉茜 王西国 董攀 
工艺半导体制造工艺演进给闪存可靠性带来挑战。闪存可靠性测试是智能卡芯片可靠性测试中的关键测试,闪存可靠性测试的读干扰评价也越来越重要。本文介绍了智能卡芯片在应用场景下的闪存耐久力测试方法。该方法能提供应用级的寿命评估,...
关键词：闪存 耐久力 应用场景 可靠性测试 
华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗
《中国集成电路》2018年第6期1-1,共1页
华虹半导体有限公司（华虹半导体）日前宣布：公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200％，再创新高。纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。
关键词：IC卡芯片 半导体 金融 智能卡芯片 同比增长 居民健康 社保卡 
基于电信智能卡芯片应用场景的闪存耐久力测试方法
《中国集成电路》2017年第12期48-51,93,共5页蒋玉茜 杨利华 王西国 
半导体制造工艺不断发展和特征尺寸缩小给闪存可靠性带来挑战。闪存可靠性测试与评价越来越重要。闪存可靠性测试是智能卡芯片可靠性测试中的关键测试。本文介绍了电信智能卡芯片在应用场景下的闪存耐久力测试方法。
关键词：闪存 耐久力 应用场景 可靠性测试 
华虹半导体2015年Java智能卡芯片出货量再创历史新高
《中国集成电路》2016年第5期2-2,共1页
华虹半导体有限公司（华虹半导体）日前宣布，公司2015年Java智能卡芯片出货量突破7．2亿颗，与2014年的5．65亿颗相比，同比增长率高达27％，再创历史新高。此次大幅增长受惠于具有高安全性和兼容扩展性的Java智能卡在移动通信应用的...
关键词：智能卡芯片 JAVA 半导体 历史 比增长率 通信应用 芯片厂商 扩展性 
2019年智能卡芯片出货量将达127亿颗
《中国集成电路》2015年第9期13-13,共1页
市调机构IHS指出，在智能支付和电子化身份证件的发展趋势下，智能卡（Smart Card）芯片的市场需求正持续攀升，并已于2014年达到96亿颗的出货量，预计2015年将向上增长至104亿颗的水平；而到了2019年，市场总出货量更可望达到127亿颗。
关键词：智能卡芯片 市场需求 发展趋势 身份证件 IHS 电子化 
华大电子推出中国第一颗55nm智能卡芯片
《中国集成电路》2014年第9期1-1,共1页
日前，中芯国际集成电路制造有限公司与北京中电华大电子设计有限责任公司共同宣布，华大电子推出中国第一颗55nm智能卡芯片，该芯片采用中芯国际55nm低功耗（LL）嵌入式闪存（eFlash）平台，具有尺寸小、功耗低、性能高的特点，目前已...
关键词：智能卡芯片 电子设计 中芯国际集成电路制造有限公司 中国 嵌入式闪存 低功耗 性能 
华虹基于中芯0．162微米EEPROM产品进入量产
《中国集成电路》2010年第3期2-2,共1页
上海华虹集成电路有限责任公司近日宣布，公司基于中芯国际0．162微米嵌入式EEPROM（电可擦除只读存储器）工艺平台设计的高端非接触式智能卡芯片成功进入量产。
关键词：嵌入式EEPROM 上海华虹集成电路有限责任公司 微米 产品 智能卡芯片 只读存储器 非接触式 平台设计 
复旦微电子国密算法双界面智能卡芯片通过产品审批
《中国集成电路》2010年第2期8-8,共1页
复旦微电子公司自主研发的”国密算法双界面智能卡芯片”近日通过国家密码管理局审查及测试，产品型号、名称命名为”SSX0910安全芯片”。该产品是国内第一款通过国家密码管理局产品审批的双界面CPU卡芯片。
关键词：双界面CPU卡 智能卡芯片 产品型号 审批 算法 微电子 自主研发 电子公司 
大唐铸银行卡中国芯隆重亮相2009金融展
《中国集成电路》2009年第10期4-4,共1页
恰逢建国六十周年之际，以“中国信心”为主题的“2009中国国际金融展”于2009年9月2日至5日在北京展览馆隆重举行。大唐微电子技术有限公司作为本届展会唯一一家国有智能卡芯片企业，以“大唐铸银行卡中国芯”为主题隆重亮相本届金融...
关键词：中国芯 银行卡 金融 自主知识产权 智能卡芯片 微电子技术 专用芯片 安全技术 
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