低应力

作品数：375被引量：803H指数：11
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面向光固化3D打印陶瓷构件的光敏树脂体系研究被引量：4
《硅酸盐通报》2023年第2期719-727,共9页李珊 张宇贝 刘兵山 王功 段文艳 胡传奇 李媛 
航天材料及工艺研究所先进功能复合材料技术重点实验室开放课题(6142906210204);中国科学院青年创新促进会(2022160,2021160)。
光敏树脂是光固化3D打印的材料基础,也是光固化3D打印陶瓷的成型媒介。光敏树脂体系影响光固化3D打印陶瓷构件成型过程的收缩率与脱脂过程的应力,本文设计了含环状结构的单官能度树脂、三官能度树脂及引入预聚物及稀释剂的多组分树脂三...
关键词：光固化3D打印 光敏树脂 厚壁结构 低应力脱脂 陶瓷构件 低收缩 
半导体封装用低应力环氧树脂硬化物之制备及其物性研究
《工程科技與教育學刊》何宗漢 顏福杉 鄭錫勳 王德修 
本研究主要是利用低价的石化副产品对二乙烯苯分别和酚或萘醇成功地合成酚系及萘系芳烷基酚醛树脂，期望作爲半导体封装用环氧树脂之硬化剂。合成得到的酚系及萘系芳烷基酚醛树脂和环氧树脂配制成热可硬化环氧树脂，经热硬化後利用动态...
关键词：芳烷基酚醛樹脂 環氧樹脂 硬化劑 內應力 
机能性环氧树脂配方设计技术
《覆铜板资讯》2006年第6期31-37,共7页潘庆崇 
一、耐热性环氧树脂配方设计技术;二、低应力环氧树脂配方设计技术;三、低线膨胀性环氧树脂配方设计技术;四。
关键词：配方设计 环氧树脂 技术 机能性 耐热性 低应力 膨胀性 
国外环氧树脂高纯化成果不断
《中国石油和化工》2005年第11期59-60,共2页
随着环氧树脂在电工电子方面的应用逐步扩大，对环氧树脂的性能要求也不断提高．除要求快速固化、低应力、耐热性外，还要求高纯化。国外最近在环氧树脂高纯化方面取得了不少成果。
关键词：环氧树脂 快速固化 低应力 耐热性 纯化工艺 
环氧树脂在电子工业中的应用和改性
《电子元器件应用》2002年第10期54-56,共3页刘眉存 
介绍环氧树脂在电子工业中应用于封装和灌封的优缺点，环氧树脂的改性及实现环氧封装料低应力化的几种方法，并对改性后封装料的性能和机械性能作了说明。
关键词：环氧树脂 封装 灌封 改性 低应力 
聚硅氧烷在环氧封装料改性中的应用被引量：2
《有机硅材料及应用》1999年第3期18-21,共4页黄郁琴 吴金坤 
综述了用功能性聚硅氧烷对环氧树脂封装料进行改性从而实现环氧封装料低应力化的几种方法；并对改性后封装料的结构、热性能和机械性能作了详细介绍。
关键词：聚硅氧烷 环氧封装料 低应力化 改性 环氧树脂 
电子器件用低应力高耐热有机硅树脂
《化工新型材料》1991年第5期36-38,共3页周鹤年 
近年来半导体器件高集成化和元件大型化发展很快,但由于封装树脂的热应力而产生钝化开裂及由于填料形成局部应力造成的动作不良,已成个大问题。为缓解波及元件的应力,抑制元件的误动作,保护钝化膜,采用了高耐热的聚酰亚胺等有机树脂作...
关键词：电子器件 材料 有机硅树脂 
低应力环氧树脂灌封料的研究
《绝缘材料通讯》1989年第3期6-9,共4页朱征 薛瑞兰 余云照 
本文以降低高压陶瓷电容器的包封内应力为目的,研究了环氧树脂灌封料的固化剂、增韧剂和填料对力学性能的影响。同时通过测定材料的内应力、温度交变性能及耐湿热性能,对灌封材料进行了评价。
关键词：环氧树脂 灌封料 
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