三维微波集成电路

作品数：5被引量：20H指数：3
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LTCC及其在三维微波集成电路中的应用被引量：10
《微波学报》2005年第5期58-62,70,共6页魏启甫 孟庆鼐 郑建彬 
介绍了用于三维微波集成电路(3D-MIC)的新技术LTCC(低温共烧陶瓷)的物理性能及主要特点;阐述了LTCC的制作工艺;重点讨论了基于LTCC的三维微波集成电路和内埋无源元件技术。
关键词：低温共烧陶瓷 三维微波集成电路 内埋无源元件 工艺流程 微波集成电路 LTCC 三维 应用 物理性能 制作工艺 
三维微波集成电路的发展被引量：6
《微波学报》1999年第2期167-173,共7页王安国 吴咏诗 
国家自然科学基金
近几年来，三维微波集成电路的研制在各方面均取得了一定的进展，作为新一代体积更小的微波集成电路，必将随着信息时代的发展，在移动通信、卫星直播电视等装置中获得广泛应用。本文综述三维微波集成电路近几年来的发展。
关键词：三维 微波集成电路 单片 多层 
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