深槽刻蚀

作品数：21被引量：54H指数：5
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相关领域：电子电信更多>>
相关作者：李志栓张正元江洪敏郭涛刘俊更多>>
相关机构：电子科技大学北京大学杭州士兰集成电路有限公司兰州大学更多>>
相关期刊：《中国集成电路》《电子技术应用》《固体电子学研究与进展》《Journal of Semiconductors》更多>>
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MEMS中硅湿法深槽刻蚀工艺的研究被引量：2
《材料导报》2011年第8期5-7,共3页倪烨 戴强 张怀武 钟智勇 于奇 
武器装备预研重点基金项目(9140A09022409DZ02)
针对硅基MEMS湿法深槽刻蚀技术的难点,在硅材料各向异性腐蚀特性的基础上探索了湿法工艺。对腐蚀液含量、温度、添加剂含量对刻蚀速率及表面粗糙度的影响,掩膜技术等进行了实验研究,优化得到了最佳刻蚀条件。应用该技术成功地刻蚀出深...
关键词：湿法刻蚀 MEMS 深槽刻蚀 掩膜 
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