施镀

作品数：55被引量：114H指数：6
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超高厚径比电镀加工技术研究
《印制电路信息》2024年第S02期83-87,共5页江会交 黄英海 朱圣钦 刘勇 徐华胜 
随着电子产品不断向着高集成度方向发展,印制电路板(PCB)设计呈现线路精细化,密集化,同时布线层数随之不断增加,板厚也越来越厚,孔径越来越小。厚径比从原来的20:1提升至50:1甚至更高,这对PCB制造工艺提出了更高的技术挑战。本文针对超...
关键词：超高厚径比 通孔电镀 深镀能力 施镀条件 
施镀工艺对镍−石墨烯复合化学镀层性能的影响被引量：2
《电镀与涂饰》2020年第24期1701-1705,共5页沈岳军 王少营 孙雪松 罗华江 康鑫 
军用电子元器件预先研究科研项目(JZX7X20190182002801)。
以2A12铝合金为基体进行镍−石墨烯复合化学镀。镀液组成为:次磷酸钠32 g/L,六水合硫酸镍28 g/L,一水合柠檬酸15 g/L,乳酸25 mL/L,醋酸钠15 g/L,十二烷基苯磺酸钠20~40 mg/L,石墨烯粉末(粒径为3~5μm)40~140 mg/L。通过单因素试验和正交...
关键词：镍 石墨烯 化学镀 复合镀层 沉积速率 耐蚀性 显微硬度 
施镀工艺对铝合金化学镀镍的影响被引量：5
《材料保护》2020年第11期55-61,93,共8页杨冠华 王洪涛 张鲲 刘元石 罗爱玲 骆晓伟 杜怀明 
国家重点研发计划先进轨道交通重点专项(2016YFB1200601);四川省科技支撑计划项目(2016GZ0271);材料腐蚀与防护四川省重点实验室开放基金项目(2016CL07)资助。
为研究施镀工艺对铝合金化学镀镍的影响,基于前期试验结果,研究了使用较优双组分配位剂组合的镀液在进行化学镀镍过程中施镀温度和pH值对施镀特性和镀层耐腐蚀性的影响。研究结果表明:选用前期含有10 g/L柠檬酸和5 g/L丁二酸的较佳配位...
关键词：铝合金 化学镀镍 配位剂 耐腐蚀性 工艺条件 
静端导电块旋转镀银工艺及设备的研究
《电镀与精饰》2017年第11期24-29,共6页陈金明 
采用旋转电镀银的方法进行静端导电块的电镀,研究了旋转镀时的转速、有无反转设置、施镀电流密度、阳极电力线均布套筒(板)设置对镀层厚度均匀性的影响,并采用对比方法对施镀件在不同条件下,不同直径上的镀层的平均厚度、同一直径上镀...
关键词：镀银 旋转镀装置 转速 施镀电流密度 阳极电力线均布套筒(板) 
一次氯化钾滚镀锌故障处理
《电镀与环保》2017年第2期22-24,共3页周兵玉 郭崇武 王永胜 
对一次氯化钾滚镀锌故障进行了分析,并提出了处理方法。在目前的滚镀生产线上,基本上是用稳流器将镀槽的施镀电流控制在某一固定值附近,通过调整滚桶装载量的方式进行生产。由于氯化钾镀锌液中含有较多吸附性较强的大分子有机物添加剂,...
关键词：氯化钾滚镀锌 施镀电流 比表面积 有机夹杂物 故障分析 
Ni-P化学镀层耐蚀性的优化措施被引量：1
《电镀与环保》2016年第1期5-7,共3页徐明 胡传顺 于跃 
阐明了孔隙率对Ni-P化学镀层耐蚀性的影响。综述了降低Ni-P化学镀层孔隙率的优化措施,包括多层施镀、钝化封孔、涂覆封孔及热处理等,并探讨了这些措施的防护机制。最后对Ni-P化学镀层的发展方向做了展望。
关键词：化学镀Ni—P 耐蚀性 多层施镀 封孔 热处理 
施镀工艺对Ni-Zn-P化学镀的影响被引量：2
《材料保护》2016年第1期40-44,8,共5页李茂东 张永君 吴丹 马括 张增广 倪进飞 夏兰梅 
国家质检总局科技计划项目(2013QK115)资助
目前有关Ni-Zn-P三元化学镀的研究还不系统。研究了镀液初始p H值及施镀温度对化学镀Ni-Zn-P三元合金施镀效果的影响,探明了镀速、镀层硬度及其耐蚀性以及镀层Ni,Zn,P含量的变化规律,并对典型试样进行了扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)...
关键词：化学镀 Ni-Zn-P合金 镀液初始pH值 施镀温度 耐蚀性 
Fe-Ni-P-Re多元合金镀层的制备方法
《电镀与环保》2015年第4期58-58,共1页
公开了一种制备Fe-Ni-P-Re合金镀层的方法。采用含亚铁盐、镍盐、NaH2PO2、ReCl2、H3BO2和Na3C6H5O7等成分的镀液，添加适量配位剂并通过优化施镀工艺，能够制得Fe-Ni-P-Re合金镀层。其中各元素的质量分数约为：Fe20％～65％，Ni25％～7...
关键词：合金镀层 制备方法 NAH2PO2 热膨胀系数 施镀工艺 质量分数 导电性能 亚铁盐 
Cu包覆纳米Al_2O_3复合粉体的化学镀法制备被引量：4
《稀有金属材料与工程》2015年第5期1259-1263,共5页陆东梅 王清周 赵立臣 杨瑞霞 
河北省自然科学基金(E2012202015)
纳米Al2O3的力学性能优异,是一种理想的Cu基纳米复合材料的增强体,然而其与Cu基体的润湿性较差。为了改善其与Cu基体的润湿性,增强界面的结合力,通过化学镀工艺在其表面镀Cu,并采用SEM、TEM、XRD和EDS系统研究了镀液中络合剂及还原剂类...
关键词：化学镀Cu 纳米AL2O3 双络合剂 还原剂 施镀条件 
不锈钢1Cr18Ni9Ti最佳镀液配方与施镀条件的优选
《辽宁科技大学学报》2014年第5期489-492,498,共5页陈泓业 李胜利 唐广波 靳玉俊 
为获得外观光洁,镀层均匀且致密的不锈钢1Cr18Ni9Ti,本文通过正交试验在充分考虑镀液稳定性、镀速、镀层质量等因素后,择优筛选出1Cr18Ni9Ti镀液配方及施镀条件:硫酸镍(25 g/L),次亚磷酸钠(35 g/L),乙酸钠(20 g/L),柠檬酸(5 g/L),乳酸(1...
关键词：正交试验 镀层 耐蚀性 
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