点压

作品数：292被引量：394H指数：9
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表面残留颗粒对晶圆键合影响机制的研究
《半导体光电》2016年第6期809-812,837,共5页许维 王盛凯 徐杨 王英辉 陈大鹏 刘洪刚 
国家科技重大专项项目(2011ZX02708-003)
着重分析了晶圆表面残留颗粒对晶圆键合的影响,并从表面残留颗粒统计意义的角度,得到了一个晶圆键合的判定标准。为了改善键合界面出现的气泡问题,一种基于点压技术的新型点压键合法被应用到整片键合中,并和传统的金金热压键合法进行了...
关键词：晶圆键合 热压键合 点压键合法 表面粗糙度 表面清洁度 
一种基于点压技术的新型晶圆键合方法
《焊接学报》2016年第9期125-128,134,共4页许维 王盛凯 徐杨 王英辉 陈大鹏 刘洪刚 
金金热压键合法在半导体制造领域中应用广泛,为了进一步改进该键合方法,首次提出了一种基于点压技术的新型晶圆键合方法,并研究了工艺温度、压强以及时间对点压键合法单点键合面积的影响.通过超声扫描显微镜图像,着重比较了传统金金热...
关键词：晶圆键合 热压键合 金金键合 点压键合法 
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