徐杨

作品数：4被引量：5H指数：1
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供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文主题：薄膜晶体管键合点压沟道热压键合更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术更多>>
发文期刊：《哈尔滨工业大学学报》《焊接学报》《半导体光电》更多>>
所获基金：中国科学院科研项目国家科技重大专项更多>>
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Pt催化甲酸气氛下的碳化硅低温键合
《哈尔滨工业大学学报》2022年第12期103-107,共5页尹振 徐杨 李俊龙 孟莹 赵雪龙 须贺唯知 王英辉 
中国科学院微电子所所长基金(51Y5SF02F001);中国科学院人才项目(29Y6YB02F001);昆山微电子技术研究院自研项目(0202060001,0202060003)。
为实现碳化硅(SiC)在300℃以下的低温键合,研究了以Cu和Au作为键合中间层,利用Pt催化甲酸气氛预处理金属膜表面并为键合提供还原性保护气氛的低温键合方法。首先,研究了带有Cu金属层的SiC晶片在氮气、甲酸气氛以及Pt催化甲酸气氛下的键...
关键词：碳化硅(SiC) 低温键合 甲酸 催化还原 金属中间层 
铜颗粒低温烧结技术的研究进展被引量：5
《焊接学报》2022年第3期13-24,I0003,I0004,共14页李俊龙 徐杨 赵雪龙 王英辉 Tadatomo Suga 
国家重点研发计划项目(2018YFB2002701);中国科学院资助项目(51Y5SF02F001,29Y6YB02F001);昆山微电子技术研究院资助项目(0202060001)。
金属纳米材料因具有良好的导电导热性以及能够在较低温度下进行烧结,是功率器件在高温高压高频等工作环境下服役所需的关键电子封装材料之一.文中对应用于功率器件封装领域的铜颗粒实现烧结的研究进行了综述,阐明了目前通过铜颗粒烧结...
关键词：烧结 Cu颗粒 低温键合 全铜互连 功率器件 
表面残留颗粒对晶圆键合影响机制的研究
《半导体光电》2016年第6期809-812,837,共5页许维 王盛凯 徐杨 王英辉 陈大鹏 刘洪刚 
国家科技重大专项项目(2011ZX02708-003)
着重分析了晶圆表面残留颗粒对晶圆键合的影响,并从表面残留颗粒统计意义的角度,得到了一个晶圆键合的判定标准。为了改善键合界面出现的气泡问题,一种基于点压技术的新型点压键合法被应用到整片键合中,并和传统的金金热压键合法进行了...
关键词：晶圆键合 热压键合 点压键合法 表面粗糙度 表面清洁度 
一种基于点压技术的新型晶圆键合方法
《焊接学报》2016年第9期125-128,134,共4页许维 王盛凯 徐杨 王英辉 陈大鹏 刘洪刚 
金金热压键合法在半导体制造领域中应用广泛,为了进一步改进该键合方法,首次提出了一种基于点压技术的新型晶圆键合方法,并研究了工艺温度、压强以及时间对点压键合法单点键合面积的影响.通过超声扫描显微镜图像,着重比较了传统金金热...
关键词：晶圆键合 热压键合 金金键合 点压键合法 
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