体硅工艺

作品数：53被引量：142H指数：6
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相关机构：北京大学清华大学中国科学院中国电子科技集团第十三研究所更多>>
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可动微机电器件摩擦磨损测试方法研究被引量：2
《润滑与密封》2006年第7期12-14,17,共4页孟永钢 郭占社 
国家杰出青年科学基金项目(50525515);"973"计划课题(2003CB716205)
为比较真实地模拟可动微机电器件侧面间的摩擦磨损状况,进而研究MEMS器件的摩擦磨损规律,设计和研制了一种基于单晶硅材料的微摩擦试验模块,利用微机械体硅工艺及键合技术,将摩擦磨损测试单元、加载单元以及微力传感元件集成在单一的芯...
关键词：微机电器件 摩擦磨损 体硅工艺 键合技术 摩擦因数 
连接式微摩擦测试机构及设计
《清华大学学报（自然科学版）》2006年第5期645-648,共4页郭占社 孟永钢 苏才钧 吴昊 温诗铸 
国家杰出青年科学基金资助项目(50525515);国家"九七三"重点基础研究项目(2003CB716205)
为了能够比较真实地模拟微机电器件侧面摩擦副之间的摩擦磨损状况,进而对M EM S器件的摩擦学规律进行研究,设计了一种基于单晶硅材料的片上微摩擦测试机构。利用微机械体硅工艺及键合技术,把系统中的测试机构、加载机构以及力传感器集...
关键词：摩擦磨损 微摩擦测试机构 体硅工艺 键合技术 静摩擦因数 
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