体硅工艺

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分离式片上微摩擦测试机构及其制作
《中国机械工程》2007年第21期2539-2542,共4页郭占社 姜春福 张欲晓 郑德智 
为有效模拟基于单晶硅材料的微机电器件摩擦副的摩擦磨损状况,设计了一种分离式片上微摩擦测试机构。该测试机构利用微机电系统体硅工艺及键合技术,把加载机构、测试机构、摩擦副以及力传感器集成在一个单一的硅片上。对该机构的测试结...
关键词：片上微摩擦测试机构 体硅工艺 键合技术 动态摩擦因数 静态摩擦因数 
新型硅-铝-硅结构MEMS加工技术及应用
《中国机械工程》2005年第z1期422-423,共2页徐永青 杨拥军 郑七龙 李海军 
提出了一种新型的硅-铝-硅结构的MEMS器件加工技术.采用了微电子工艺中的铝-硅烧结技术,将具有铝层的两个硅片键合在一起,并采用全干法深刻蚀技术在其中的一层硅片上进行MEMS器件的加工.该技术已成功应用到MEMS光开关及其他MEMS器件的...
关键词：MEMS 体硅工艺 硅-铝-硅(SAS) 合金 键合 光开关 
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