贴装技术

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员工培训实用基础教程（二十七）
《印制电路资讯》2010年第3期85-90,共6页李明 
在表面贴装技术所采用的印制电路板，为适应粘贴无腿型器件，必须严格地控制印制电路板的热膨胀系数，以免在高温再流焊时，导致焊点偏离或焊点被拉裂，然而所采用的有机树脂材料构造的基板，无法再降低其热膨胀系数（CTE），为使其能...
关键词：员工培训 热膨胀系数 印制电路板 教程 基础 表面贴装技术 材料构造 有机树脂 
Cobar将推出全范围无铅焊料和助焊剂
《印制电路资讯》2009年第1期56-57,共2页
近日，Cobar Solder Products宣布，其将在2009年IPC／APEX展览会上推出从焊料棒到表面贴装技术（SMT）焊膏的全范围高级焊接材料。
关键词：无铅焊料 助焊剂 表面贴装技术 焊接材料 APEX 展览会 IPC 焊膏 
IPC Works Asia技术会议在深圳成功举办
《印制电路资讯》2007年第6期99-99,共1页
IPC Works Asia2007技术会议于10月15日至16日在深圳会展中心对面的深圳国际商会中心四楼大会议室隆重召开。“IPCWorks Asia2007”是“IPCWorks”系列活动首次在中国举办，本次活动除了为业界呈现精彩的技术研讨会之外还带来专业的认...
关键词：技术会议 IPC 深圳 ASIA 表面贴装技术 技术委员会 技术研讨会 国际商会 
第六届华南国际印制电路及组装技术展览会圆满闭幕
《印制电路资讯》2007年第5期17-18,共2页李帅 
第六届华南国际印制电路及组装技术展览会于8月8—10日在东莞厚街广东现代国际展览中心举行，该展会已经成为促进电路板制造企业引进先进技术，提升生产效率提供绝佳的平台。展览会作为华南地区的印制电路行业的一大盛会，汇聚各地印制...
关键词：印制电路行业 国际展览中心 电子组装技术 技术展览会 华南地区 表面贴装技术 设备材料 制造企业 
NEPCON制造技术最大展示平台
《印制电路资讯》2007年第5期20-20,共1页万春玲 
NEPCON作为目前全球知名的电子制造行业展览于8月31日在深圳会展中心圆满落幕。NEPCON South China是目前我国华南电子制造业内最大最全面的设备、材料展示、交流盛会，EMT South China是中国最全面的电子生产行业展会。此次展出覆盖电...
关键词：制造技术 平台 电子制造行业 电子制造业 表面贴装技术 电子制造服务 印刷电路板 会展中心 
NEPCON电子设备及制造业精英大聚会
《印制电路资讯》2007年第4期76-76,共1页
2007年8月28—31日，华南国际电子生产设备暨微电子工业展／华南国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMTSouthChina）将于深圳会展中心拉开帷幕，这是电子设备及制造技术行业的最大最全面的专业盛会，更是一场国际交流盛会。预计，将有超...
关键词：电子制造业 电子设备 聚会 电子生产设备 国际交流 表面贴装技术 技术展览会 微电子工业 
多层线路板沉金工艺控制
《印制电路资讯》2005年第1期84-86,共3页苑玉明 
随着表面贴装技术飞速发展，对印制板表面平整，性要求也越来越高，这直接导致了沉金工艺在近几年的飞速发展。现就本人经验，浅析沉金工艺的控制方法。
关键词：多层线路板 表面贴装技术 印制板 直接 工艺控制 平整 浅析 
西门子将资助同济中德学院开设新课程
《印制电路资讯》2004年第6期16-17,共2页
近日，西门子物流与装配系统集团高层管理人员Peter Drexel博士和上海同济大学校长兼中德学院(CDHK)院长万钢教授签订了一份关于主办一项大学讲座的协议。在这项讲座中，西门子物流与装配系统集团电子装配系统部(Siplace)将同时资助开...
关键词：物流 集团 高层管理人员 电子行业 合作 万钢 未来 西门子 SMT 表面贴装技术 
全国印制板表面贴装技术专业委员会会长会议在三亚召开
《印制电路资讯》2000年第2期1-1,共1页
全国印制板技术专业委员会会长会议于九九年十一月二十二日在海南三亚召开，中国电子工程设计院张祖灿院长代表王学山会长出席了会议。
关键词：会长 中国 三亚 召开 中国电子工程设计院 专业委员会 会议 印制板 表面贴装技术 
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