云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 凸点

凸点: 作品数：349被引量：435H指数：10; 导出分析报告; 相关领域：电子电信更多>>; 相关作者：梁志忠王新潮蔡坚王亚琴明雪飞更多>>; 相关机构：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司江苏长电科技股份有限公司中芯国际集成电路制造(上海)有限公司松下电器产业株式会社更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划河南省教育厅自然科学基金国家科技重大专项更多>>

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窄节距焊料凸点成形及焊盘尺寸对抗剪强度和微观组织的影响被引量：1: 《焊接学报》2015年第11期49-52,115,共4页刘子玉蔡坚王谦何熙张龙; 国家科技重大专项项目"三维高密度基板及高性能CPU封装技术研发与产业化"(2011ZX02709); 通过优化模板印刷工艺实现了窄节距无铅焊料凸点成形,并观察了凸点形貌、高度以及评估成形的焊料凸点性能.利用拉力剪切力试验机对凸点进行剪切力测试,研究焊盘尺寸对凸点抗剪强度的影响,同时观察了断口形貌,最后对凸点内部及界面处的...; 关键词：倒装芯片焊料凸点抗剪强度焊盘尺寸金属间化合物

硅晶圆上窄节距互连铜凸点被引量：2: 《清华大学学报（自然科学版）》2014年第1期78-83,共6页刘子玉蔡坚王谦程熙云石璐璐; 国家科技重大专项(2011ZX02709); 为了满足日益减小的互连节距需求,该文研究了晶圆上窄节距铜凸点的成型技术。铜凸点成型主要包括溅射凸点下金属化层(under bump metallization,UBM)、厚胶光刻、电镀、去胶、刻蚀UBM等。通过研究甩胶、前烘、曝光、显影、后烘等技术参...; 关键词：厚胶光刻铜凸点窄节距互连

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