钎焊

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一种新型Ag-Cu-Ga焊料的微观组织和钎焊性能
《有色金属与稀土应用》2023年第4期1-14,共14页张国胜 
本文设计并制备了一种新型低银高强度Ag-xCu-5Ga(x=28、34、39、49和55)料。详细研究了元素组成对Ag-Cu-Ga钎料组织演变、热行为和力学性能的影响。结果表明,Ga元素的添加可以有效降低Ag-Cu合金的熔化温度,接头由焊缝中的块状富Cu相和...
关键词:真空钎焊 Ag-Cu-Ga合金 抗剪强度 界面微结构 
石墨烯纳米片增强AgCuTi复合钎料钎焊SiC陶瓷与Al_(0.3)CoCrFeNi高炳合金
《有色金属与稀土应用》2023年第3期1-16,共16页张国胜(译) 
将石墨烯纳米片增强AgCuTi复合钎料应用于钎焊SiC陶瓷和Al_(0.3)CoCrFeNi高滴合金。石墨烯纳米片以及活性元素Ti可以抑制Al_(0.3)CoCrFeNi中各组元元素的活性,阻碍其向SiC陶瓷基体的剧烈扩散,从而避免了不利于接头性能的块状脆性化合物...
关键词:Al_(0.3)CoCrFeNi SIC 石墨烯纳米片 剪切强度 微观结构 
钎焊温度及保温时间对AgCuInSn合金钎焊性能影响研究
《有色金属与稀土应用》2023年第3期17-29,共13页齐岳峰 
采用Ag基系列中温钎料解决真空电子器件高可靠梯度封装已成为行业研究重点。本文系统开展AgCuInSn中温钎料真空钎焊性能评价工作,测试并分析AgCuInSn中温钎料组分、熔化温度、铸态组织、力学性能等,针对Cu/Cu母材、Cu/Ni母材之间真空钎...
关键词:AgCuInSn Cu/Cu Cu/Ni 接头强度 界面组织 断面形貌 
无铅钎焊材料研究进展
《有色金属与稀土应用》2023年第3期30-36,共7页薛露露 
自电子封装技术的迅速发展及无铅化工程的实施以来,无铅钎焊材料的研究、开发、使用一直是重要的研究方向。目前研制的低温无铅焊料主要有Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-In二元焊料和Sn-Ag-Cu三元焊料,高温无铅焊料主要集中在Au基合...
关键词:电子封装 无铅钎焊材料 合金 
基于两性分析判定AgCuSn合金钎料钎焊性能研究
《有色金属与稀土应用》2023年第2期31-38,共8页于文波 
本课题主要是针对Ag-30Cu-10Sn合金钎料的加工制备过程进行清洁性、溅散性测试并结合针焊性能开展判定关系研究。研究过程首先对不同加工阶段的钎料清洁、溅散性能进行了测试并分析,保证钎料在真空电子器件封装应用的可行性。进一步通...
关键词:真空电子器件银钎料 Ag-30Cu-10Sn 清洁性 溅散性 
AI-Si钎料激光钎焊铝-钢异质接头中金属间化合物的高级表征
《有色金属与稀土应用》2023年第1期1-14,共14页Daniel Wallerstein Eugenio Luis Solla Fernando Lusqui~nos Rafael Comesa~na Jesus del Val Antonio Riveiro Juan Pou 齐岳峰(译) 
西班牙政府(Centre para el Desarrollo Tecnol'ogico-CDTI)资助,资助号为CIEN IDI-20150692;XUNTA DE GALICIA资助,资助编号为ED431C 2019/23、ED481A 2017/307、ED481D 2017/010和ED481B 2016/047-0。
利用异质材料(例如铝-钢)的焊接来获得轻质多材料组件的方法应用已经越来越重要了。然而,在铝-钢异质接头的界面处会形成脆性金属间化合物(IMCs),严重影响了接头的力学性能。此类相的鉴定通常仅基于形态或能量色散X射线光谱(EDS)分析进...
关键词:异质焊接 金属间化合物 EBSD TEM SAED 
电子封装应用中的界面微观结构:钎焊技术
《有色金属与稀土应用》2023年第1期30-39,共10页鲍键 
探讨了钎焊接头在电子封装应用中的作用,讨论考虑了基体材料、填充金属以及钎焊和焊接工艺对界面性能和可靠性的作用。我们列举的几个案例研究说明了界面对接头物理和力学性能的影响。由于固有的亚稳态界面通常会形成意想不到的微观结构...
关键词:钎焊技术 填充金属 电子封装 界面微观结构 亚稳态 焊接工艺 钎焊接头 基体材料 
应用CuTiZrNi非晶钎料钎焊高Nb-TiAl合金与GH4169接头组织演变和力学性能
《有色金属与稀土应用》2022年第4期1-13,共13页齐岳峰(译) 
本文制备了一种CuTiZrNi非晶钎料,用于钎焊高Nb-TiA1合金与GH4169高温合金,并对900~1020℃C温度范围内钎焊的高Nb-TiA1/GH4169钎焊接头的微观结构和力学性能进行研究。结果表明,高Nb-TiA1/GH4169接头由三个区域组成,接头的界面显微组织...
关键词:非晶态填充合金 高Nb-TiAI合金 GH4169合金 显微组织 力学性能 钎焊 
基于5A05铝合金真空钎焊用AICuAg系低温钎料设计
《有色金属与稀土应用》2022年第4期14-21,共8页黄晓猛 
本文通过设计在Al-Cu-Ag合金基础上添加Ge和Mg元素,调整元素比列,获得一个固液温度低于500℃的多元合金牌号,并研究了该合金钎料的熔化特性、铸态组织、抗拉强度以及断面形貌。分析结果表明,新设计的Al-Cu-Ag-Ge-Mg钎料固液相温度为468~...
关键词:Al-Ag-Cu-Ge-Mg 5A05铝合金 熔化特性 
先进焊接技术的研究现状与发展趋势
《有色金属与稀土应用》2022年第4期22-25,共4页张京叶 
通过学习材料设计优化与智能制造、而耐高温焊接材料及可靠性、钎料合金设计研究及钎焊技术应用、增材制造及其无损检测、先进固相成形与智能制造技术,金属材料轧制成形工艺原理及控制等课程,主要从钎焊、扩散焊、激光焊、搅拌摩擦焊、...
关键词:非晶态填充合金 高Nb-TiAl合金 GH4169合金 显显微组织 力学性能 钎焊 
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