电子灌封胶

作品数：28被引量：154H指数：8
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电子灌封胶研究进展
《粘接》2025年第5期17-21,共5页王晓卫 黄国平 勾文哲 陈科科 刘颖潇 
随着电力电子元件向高功率小型化的趋势发展,电子器件对电子灌封胶提出更高的性能要求。环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶导热能力良好、绝缘性优异、热膨胀系数低、黏度小、阻燃能力强,且具有强度、硬度、韧度和耐温耐候等...
关键词：电子灌封胶 环氧树脂灌封胶 聚氨酯灌封胶 有机硅灌封胶 综合性能 
蓖麻油的改性及其在聚氨酯电子灌封胶中的应用研究被引量：3
《江苏理工学院学报》2023年第2期105-113,共9页金伟 杨润苗 沈鑫 殷争艳 
江苏省产学研合作项目“低介损聚氨酯封装材料的制备技术研发”(BY2021129)。
以脱水蓖麻油、巯基乙醇和甘油为原料进行酯交换,制备出改性蓖麻油多元醇,然后将改性蓖麻油与异氰酸酯(PAPI)合成聚氨酯灌封胶,对改性蓖麻油不同占比制备的聚氨酯灌封胶进行热重和差示扫描量热分析,并进行拉伸力学性能和耐湿热性能测试...
关键词：聚氨酯 电子灌封胶 蓖麻油 多元醇 封装材料 
新型咪唑类潜伏环氧树脂固化剂的制备及其在环氧电子灌封胶中的应用研究被引量：5
《塑料工业》2021年第9期144-147,153,共5页方瑞娜 姚新鼎 李延勋 裴东东 
国家自然科学基金青年基金项目(51403053);河南省教育厅科学技术研究重点项目(20A530004);开封市科技攻关计划项目(1901021)。
以N-乙烯基咪唑、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯为原料,使用可逆加成-断裂链转移技术(RAFT),N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为溶剂,通过自由基共聚,制备了咪唑类潜伏型环氧树脂固化剂(VME)。对VME的分子结构进行了红外表征及分子量测试。将制备的VME...
关键词：咪唑 固化剂 潜伏性 环氧电子灌封胶 
基于3D打印PCB板的绝缘层材料选择及分析被引量：1
《电工材料》2018年第6期8-12,共5页孙长健 张志义 张澎 白蕾 
基于3D打印技术的单层PCB制备(201750225)
3D打印技术日趋成熟,将此技术与PCB制造相结合具有重要的研究价值。通过自主设计的导电银浆挤出式3D打印机,以电子灌封胶作为绝缘材料,对其流动性和绝缘性进行试验,在相纸上进行绝缘层成型打印,对打印参数和工艺过程进行试验调整,筛选...
关键词：三维打印 PCB制造 绝缘层 电子灌封胶 流动性 
补强型透明电子灌封胶的制备及性能被引量：1
《光学精密工程》2018年第9期2169-2173,共5页范敬辉 吴菊英 马艳 
国家自然科学基金委员会-中国工程物理研究院联合基金资助项目(No.U1530102);四川省科技厅应用基础研究重点项目(No.2017JY0149)
为了改善透明电子灌封胶的力学性能,采用加成反应制备了补强型室温固化透明电子灌封胶。首先,通过开环聚合制备乙烯基封端的聚硅氧烷;以硅氢基封端的聚硅氧烷为交联剂,在铂配合物的催化作用下,制备得到可室温固化的透明型灌封基胶。采...
关键词：MQ硅树脂 灌封胶 透光率 力学性能 绝缘性能 
湿热环境下聚氨酯电子灌封胶的关联老化机理研究被引量：4
《中国胶粘剂》2018年第8期46-48,53,共4页魏小琴 张伦武 胥泽奇 李正雄 李泽华 
在80℃、90%RH(相对湿度)的湿热条件下,开展聚氨酯电子灌封胶固化物加速老化试验,定期取样,分别开展拉伸强度和化学基团含量等宏观性能测试与微观结构分析。研究结果表明:随着老化时间延长,聚氨酯电子灌封胶固化物拉伸强度波动和氨基甲...
关键词：聚氨酯电子灌封胶 湿热老化 关联老化机理 
室温硫化电子灌封胶的制备及其性能研究被引量：2
《化工新型材料》2017年第5期46-48,共3页林志远 柯勇 胡孝勇 
广西研究生教育创新计划(YCSZ2015208)
采用α,ω-端羟基聚二甲基硅氧烷(107硅油)和含氢硅油(PMHS)进行缩合制备双组分脱氢型电子灌封胶,采用催化剂双(乙酰丙酮酸)二丁基锡(LADB)代替以往的二月桂酸二丁基锡(DBTDL),解决了以往脱氢型缩合硅橡胶存在室温硫化慢的难题,加入纳米...
关键词：107硅油 含氢硅油 电子灌封胶 ZnO颗粒 
双组分缩合型有机硅电子灌封胶的制备及其导热阻燃性能研究被引量：10
《化工新型材料》2015年第4期30-32,36,共4页董晓娜 谌开红 陈衍华 金贞玉 
2013年江西省科技厅科技支撑基金项目资助(20132BBE50013)
以低黏度的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶,甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷和KH-550为复合交联剂,二月桂酸二丁基锡为催化剂,α-氧化铝为导热填料、氢氧化镁为阻燃剂,制备了可室温固化的双组分缩合型有机硅导热阻燃灌封胶。...
关键词：双组分缩合型 室温固化 有机硅灌封胶 导热 阻燃 
SiC对加成型导热电子灌封胶性能的影响被引量：4
《西南科技大学学报》2015年第1期30-34,共5页童英 胡文赞 康明 宋丽贤 黄渝鸿 
国家自然基金委员会-中国工程物理研究院联合项目(11176034)
以端乙烯基硅油为基胶,Si C为填料,含氢硅油为交联剂,铂配合物为催化剂,制备了双组分加成型有机硅电子灌封胶。通过对样品的热导率、微观形貌、黏度、电绝缘性、热稳定性和力学性能进行表征,分析Si C对导热有机硅灌封胶性能的影响。结...
关键词：灌封胶 SIC 热导率 
户外LED灯具结构防水和材料防水的技术分析被引量：11
《中国照明电器》2015年第1期26-28,共3页黄彤光 
对户外LED灯具的结构防水和材料防水进行技术分析,就各自的优缺点进行总结。单一的防水设计很难满足户外LED灯具长期使用的可靠性要求,因此,高端户外LED灯具的设计,须结合两种防水技术。
关键词：户外LED灯具 结构防水 材料防水 电子灌封胶 
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