热设计

作品数:1689被引量:3812H指数:23
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相关机构:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所中国电子科技集团第十四研究所中国科学院中国科学院大学更多>>
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多结构形式小通道液冷板散热性能对比研究被引量:1
《电子机械工程》2024年第2期30-33,38,共5页张晟 金大元 江雄 万云 
小通道冷板作为一种有效的热控装置,已被广泛应用于高热流密度电子器件的热管理领域。文中以通道特征尺寸为2 mm的串行、并行以及射流冲击/小通道混合液冷板为研究对象,旨在获取这3种结构形式冷板的极限散热能力和流动阻力损失的差异。...
关键词:小通道 液冷板 热设计 射流冲击 数值模拟 
一种星载相控阵天线的热设计研究被引量:2
《电子机械工程》2023年第6期34-37,共4页李涛 徐太栋 李艳龙 吴竞 葛路遥 潘浒 
随着技术的发展,相控阵天线在星载平台得到越来越多的应用,其电磁指标要求也越来越高。天线的高电磁指标对结构的刚度、轻量化和高效散热设计参数提出了严苛的要求。星载相控阵天线一般安装在航天器的外表面,深冷空间及太阳辐射等空间...
关键词:星载相控阵天线 散热方案 热管选型 热控措施 
某有源相控阵天线阵面风液混合散热系统设计被引量:3
《电子机械工程》2023年第4期29-32,64,共5页贺奎尚 刘双荣 王洪 张帅 印倩 
文中针对某有源相控阵天线设计了一种风液混合散热系统,既解决了相控阵天线高热流密度散热问题,又实现了天线阵面一体化集成设计。针对风液混合阵面的热环控技术要求,从阵面系统布局、热设计、热仿真优化等全流程解析了天线阵面散热系...
关键词:风液混合散热 仿真 有源相控阵天线 热设计 
某车载毫米波雷达组件热设计与参数优化被引量:2
《电子机械工程》2023年第1期40-43,共4页杨洪伦 彭伟 洪大良 程仕祥 周围 
为实现毫米波雷达组件高效可靠的散热,根据前端电讯热控需求,文中提出均温板–翅片一体化风冷热控结构设计方案,并采用仿真设计软件对热设计方案进行了分析和仿真优化。研究结果显示:组件各芯片温度均在安全温度以下,发射芯片的最高结温...
关键词:毫米波雷达 风冷散热器 均温板 热设计 
5G基站散热盖板的热设计优化被引量:1
《电子机械工程》2022年第6期37-42,51,共7页段凯文 刘欣 刘帆 
文中以有源天线单元(Active Antenna Unit,AAU)为研究对象,针对其铆接盖板开展热设计优化,以实现散热性能的提升。将相变抑制(Phase Change Inhibited,PCI)齿的顶部折弯为L型并相互扣合,形成一体式L齿盖板结构,取代原铆接盖板。通过散...
关键词:接触热阻 开孔优化 热设计 5G基站 
电子设备热设计中高效导热垫的选型方法被引量:1
《电子机械工程》2022年第6期43-47,共5页马建章 
文中针对电子设备热设计中高效导热垫选型缺乏理论计算的现状,提出了基于导热垫厚度和导热系数计算的导热垫选型方法。该方法以热源与散热板的间隙尺寸链为基础,通过尺寸链公差和导热垫压缩量的关系,推导出导热垫厚度计算方法;通过自然...
关键词:高效导热垫 电子设备热设计 尺寸链公差 单层平壁导热 
某星载相控阵阵面主支撑结构设计
《电子机械工程》2022年第5期28-32,共5页靳含飞 王松松 
某星载相控阵天线体积大、热耗高,减重设计和快速散热是结构设计的关键。针对天线的结构设计和热设计需求,采用内部预埋槽道热管的铝蜂窝加蒙皮复合板材作为导热支撑板,实现了相控阵天线的轻量化设计和高效导热设计。采用有限元方法对...
关键词:星载相控阵 轻量化设计 热设计 导热支撑板 
热管模组在机载ATR密闭机箱中的应用研究被引量:4
《电子机械工程》2021年第6期22-28,共7页徐立颖 
某机载电子设备(ATR)密闭机箱内集成了多个中央处理器(CentralProcessingUnit,CPU)热源,单个CPU热源的热功耗达到了80 W。为了解決整机在高温环境下的散热问题,文中给出了一种基于热管模组的机箱散热结构。通过对热管模组的结构设计,在...
关键词:ATR 密闭机箱 CPU 热管模组 导热 肋片散热器 热设计 热仿真 
星载高性能计算机热设计及仿真分析被引量:2
《电子机械工程》2021年第6期29-32,共4页雷冰 张琳璐 康明魁 
随着星载嵌入式计算机向高性能、高集成、小型化方向发展,系统内热流密度急剧增加,常规星上散热设计已无法满足系统对高效散热的迫切需求。文中以某星上数据处理机热设计需求为例,提出了以石墨散热片为主的全路径高效热传导方法,并开展...
关键词:高效散热 热仿真 测试 石墨散热片 
后摩尔时代芯片结构材料的热设计与表征
《电子机械工程》2021年第5期1-13,共13页雍国清 张碧 王永康 胡长明 陈云飞 
在半导体工业,摩尔定律预测每过2年芯片上晶体管的数量就增加一倍,芯片运行的速度也会增加一倍。目前,超高的热流密度已成为摩尔定律面临的一个瓶颈。微纳结构利用尺寸效应、界面效应和新的材料构成体系,有可能为半导体工业提供颠覆性...
关键词:摩尔 片上系统 微纳结构 微区拉曼 导热系数 界面热阻 
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