钻孔机

作品数:341被引量:200H指数:6
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相关机构:维嘉数控科技(苏州)有限公司深圳市大族数控科技有限公司深圳市大族数控科技股份有限公司苏州维嘉科技股份有限公司更多>>
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优化程式路径以节省钻孔时间
《印制电路信息》2021年第2期64-66,共3页黎卫强 付少伟 江桂明 董威 
PCB钻孔工序是PCB制造过程中重要的一个环节,随着PCB向高密度、多层化、小型化方向发展,孔径越来越小,孔数越来越多,PCB钻孔生产周期变长,成为PCB生产的瓶颈。钻孔机设备成本昂贵,加工场所占地面积大,工厂增加钻机并非容易,若外发钻孔...
关键词:加工场所 占地面积 设备成本 多层化 钻孔机 钻孔效率 加工成本 小型化 
IFOV技术在UV激光钻孔机上的应用研究
《印制电路信息》2016年第A01期40-49,共10页余廷勋 郭萌祖 杜晓骏 
东莞市产学研合作项目专项资金资助
随着通讯技术和FPCB行业的快速发展,对挠性印制电路板的钻孔质量和钻孔速度指标提出了更高的要求,文章介绍一种称为IFOV的激光定位技术,本技术相对于传统的Step&Scanning技术有较多的优势,特别是在加工挠性印制电路板盲孔时,优势...
关键词:紫外激光钻孔机 无限视野 挠性印制电路板 盲孔 
PCB数控背钻机械钻孔机钻孔深度异常原因分析被引量:2
《印制电路信息》2015年第3期46-50,共5页刘定昱 王星 蔡小丽 翟学涛 
通讯行业的发展对高频电路板制造的需求越来越高,为确保高频信号的完整性和阻抗连续性,在PCB制造过程中采用和常规制造不同的工艺流程。全工艺流程的核心工艺为背钻工艺,背钻工艺采用有特殊控深功能的PCB数控机械钻孔机对多余的过孔分...
关键词:背钻 钻深 钻浅 通讯背板 PCB数控背钻机械钻孔机 
展现新一代印制电路生产技术——第八届国际电子电路展(’99 CACA SHOW)综述
《印制电路信息》1999年第4期3-3,共1页池安云 
3月23日—26日上海国际展览中心,第八届国际电子电路展览会(’99 CACA SHOW)成功举行。本次展览的主办单位为印制电路行业协会,承办单位为上海颖展商务服务有限公司,有近200家企业参加了本次的展览。据主办者介绍,为了提高展览会的档次...
关键词:印制电路板 电子电路 制造技术 展览会 主办单位 先进设备 钻孔机 行业协会 国际展览中心 有限公司 
印制板孔加工的技术动向
《印制电路信息》1999年第1期17-19,共3页大谷民雄 道上典男 龚永林 
1 前言近年来随着个人电脑、通信机器等高性能化,进一步要求印制板高密度化、薄型化。另外,BGA、CSP、MCM等高密度封板基板被普及,孔径亦愈来愈小。在这样的背景下,印制板上呈现孔数大幅度增加和小孔径化的倾向。特别是对封装型印制板...
关键词:印制板 小孔径 钻孔加工 封装基板 加工时间 钻孔技术 高密度 钻孔机 高速主轴 自动化 
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