微米工艺

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采购集市
《电子产品世界》2007年第10期146-148,共3页
嵌入式系统 Xilinx新版DSP开发工具提升DSP性能;ST0.13微米工艺微控制器;瑞萨16位MCU新增30款新品;模拟 TI低功耗零交越运算放大器;ADI仪表放大器增益达1000;
关键词:0.13微米工艺 集市 采购 XILINX 16位MCU 嵌入式系统 运算放大器 放大器增益 
ST TCG1.2可信平台采用0.15微米工艺
《电子产品世界》2006年第12S期141-141,共1页
继推出符合TCG(可信计算组)TPM1.2规范的可信平台模块(TPM)后,意法半导体又推出了个采用该公司先进的0.15微米CMOS EEPROM制造工艺的新模块。新产品ST29NP18是在取得巨大成功的上代ST19WP18TPM的基础上改进而成的,制造技术采用...
关键词:0.15微米工艺 0.15微米制造工艺 平台 ST EEPROM 意法半导体 可信计算 CMOS 
Infineon在IDF上展示DDR2DRAM解决方案
《电子产品世界》2004年第05A期89-89,共1页
关键词:Infineon公司 DDR2 DRAM存储 0.11微米工艺 
深亚微米工艺下IC的EMC问题及其测量
《电子产品世界》2004年第01A期106-108,共3页潘松 李逍波 
关键词:EMC 集成电路 深亚微米工艺 电磁干扰 测试标准 
深亚微米工艺下IC的EMC问题及其测量
《电子产品世界》2004年第2期106-108,共3页潘松 李逍波 
引言 产品的内在质量要靠每一层组件的EMC性能保证,在解决技术上应关注和克服产生EMC问题的原因.
EDA产业面临深亚微米工艺技术的挑战
《电子产品世界》1997年第6期25-26,共2页王正华 
EDA技术是在一定的工艺技术基础上,和一定的设计方法相适应发展起来的。工艺技术水平提高了,EDA技术必须要适应这种状况,跟上工艺技术发展的步伐。1995年深亚微米工艺(0.35μm)开始进入大生产阶段;预计1998年0.25μm工艺亦将进入量产阶...
关键词:EDA技术 集成电路 深亚微米工艺 设计 
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