微系统封装

作品数：26被引量：66H指数：6
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基于HTCC和薄膜工艺的微系统封装基板制备技术被引量：1
《半导体技术》2024年第11期1030-1035,共6页于斐 杨振涛 段强 张鹤 
随着对微系统轻量化、小型化、高密度和高可靠性的要求越来越高,高集成度的微系统封装基板成为业界关注的焦点。采用多层薄膜工艺与多层高温共烧陶瓷(HTCC)工艺结合的方式制备了微系统封装陶瓷基板。薄膜工艺的布线宽度仅为0.02 mm,线...
关键词：高温共烧陶瓷(HTCC) 薄膜工艺 高密度 粗糙度 微系统封装 
美国高温微系统封装技术现状被引量：2
《半导体技术》2009年第3期210-213,278,共5页陈岩 郭宏 李秀清 
到内太阳系执行各种空间探索研究任务离不开高性能的高温传感器与电子元器件;此外,宇航发动机环境也急需耐高温的燃烧/发射控制传感器与电子部件。在高温微器件与系统的开发中,封装技术至关重要。美国在该领域的研究一直处于世界领先水...
关键词：高温微系统 封装技术 宇航应用 微机械电子系统 传感器 碳化硅 
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