芯片制造商

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碳化硅时代来临,各大供应商怎么看
《世界电子元器件》2021年第10期15-18,共4页
各种汽车芯片越来越多地采用碳化硅(SiC)技术,大多数芯片制造商现在认为这是一个相对安全的赌注,争先恐后地将这种宽带隙技术推向主流。碳化硅在许多汽车应用中有着广阔的前景,尤其是电动汽车。与硅相比,它可以延长每次充电的行驶里程,...
关键词:芯片制造商 晶圆 电池容量 碳化硅 宽带隙 电动汽车 电池充电 供应商 
泛林集团全新干膜光刻胶技术突破技术瓶颈,满足下一代器件的缩放需求
《世界电子元器件》2021年第5期16-17,共2页
随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点,愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料,因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了能及时满足下一代器件的缩放要求,泛林集团推出了一项突破性...
关键词:光刻胶 芯片制造商 技术节点 干膜 精细度 晶圆 芯片设计 潜在优势 
英特尔收购人工智能芯片制造商Habana Labs
《世界电子元器件》2019年第12期19-20,共2页
此次收购将推进英特尔的人工智能战略,并增强数据中心人工智能加速器产品组合英特尔公司今天宣布以20亿美元收购Habana Labs。该公司总部位于以色列,是一家为数据中心提供可编程深度学习加速器的厂商。此次收购将增强英特尔的人工智能...
关键词:新兴市场 人工智能 数据中心 芯片制造商 深度学习 英特尔 收购 产品组合 
2009年半导体市场下滑幅度小于预期
《世界电子元器件》2010年第1期43-44,共2页
2009年,全球半导体产业几乎没有什么值得高兴的事情,营业收入预计下降12.4%,且10大供应商中只有一家实现增长。但是,饱受打击的芯片制造商还有一可聊以自慰的事,那就是情况还没有变得更糟糕。
关键词:半导体市场 幅度 半导体产业 芯片制造商 营业收入 供应商 
飞思卡尔数字信号控制器以低成本提供低功耗和高性能
《世界电子元器件》2009年第8期66-67,共2页
随着全球对环保设施和工业设备需求的日益增长,制造商正在寻找新的途径来提高能源效率、降低系统成本。从家电到工业设备,电机控制是嵌入式领域最重要且最具挑战性的应用之一,开发人员正在寻找这方面的新技术,以帮助他们节约成本并...
关键词:数字信号控制器 低功耗 低成本 性能 芯片制造商 卡尔 能源效率 工业设备 
2009年半导体产业将动荡不安
《世界电子元器件》2008年第11期93-93,共1页
受美国金融危机的影响,市场调研机构纷纷调整对半导体产业前景的预期。8月SEMI发布乐观的2009年资本支出预测后,日前调降了市场预期,称半导体设备市场正在发生变化,诸多芯片制造商处于突然其来的“恐慌状态”。SEMI分析师表示,预计...
关键词:半导体产业 芯片制造商 资本支出 市场调研 SEMI 金融危机 产业前景 发生变化 
二季度台积电将推出40纳米芯片产品
《世界电子元器件》2008年第4期11-11,共1页
全球第一大代工芯片制造商台积电宣布,预期将在今年第二季度首次采用最先进的40纳米工艺制造芯片。台积电表示,新的40纳米制造技术的芯片闸密度是65纳米的2.35倍,40纳米低能耗制造技术比45纳米制造技术的能量消耗可以减少15%。
关键词:纳米制造技术 芯片产品 台积电 芯片制造商 工艺制造 能量消耗 低能耗 
英特尔将推广高速传输标准USB3.0
《世界电子元器件》2007年第11期13-13,共1页
美国电脑芯片制造商英特尔公司日前宣布,将联合其他公司共同推广USB3.0标准和技术。和目前大量使用的USB2.0标准相比,3.0标准的数据传输速度将会快十倍。
关键词:英特尔公司 传输标准 USB2.0标准 数据传输速度 芯片制造商 
高通开发双3G芯片 兼容二种宽带技术
《世界电子元器件》2007年第11期13-13,共1页
无线芯片制造商高通发布了一款名为Gobi的双3G芯片,在笔记本中配置了这一芯片后,能够轻松的与二种宽带技术兼容。
关键词:芯片制造商 宽带技术 3G 高通 兼容 开发 笔记本 无线 
芯片制造商钟情高档笔记本电脑市场
《世界电子元器件》1997年第6期17-17,共1页林立 
高档笔记本电脑市场战火正浓,一些硅芯片制造商已把目光转向高档笔记本电脑市场。这种高档笔记本电脑带有彩色LCD显示屏,快速Pentium或pentium Pro CPU和高档图形控制器。 S3公司不久前适时推出笔记本电脑用Virge/MX芯片。他们认为现在...
关键词:笔记本电脑 市场 计算机工业 芯片 
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