镀金液

作品数:38被引量:39H指数:3
导出分析报告
相关领域:化学工程电子电信更多>>
相关作者:田中群吴德印杨防祖沈卓身顾建胜更多>>
相关机构:哈尔滨工业大学日本电镀工程股份有限公司北京科技大学深圳市荣伟业电子有限公司更多>>
相关期刊:《表面工程与再制造》《半导体技术》《广州二轻科技》《电镀与精饰》更多>>
相关基金:国家自然科学基金湖南省教育厅科研基金更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
选择条件:
  • 主题=镀层x
条 记 录,以下是1-4
视图:
排序:
缓冲剂对亚硫酸盐-硫代硫酸盐化学镀金液稳定性及镀层形貌的影响被引量:2
《电镀与涂饰》2018年第4期155-159,共5页吕泽满 常任珂 王兵毅 谭桂珍 郝志峰 丁启恒 柯勇 
2016年广东省应用型科技研发专项资金项目(2016B090930004)
研究了CH_3COOH-CH_3COONa、C_6H_8O_7-Na_3C_6H_8O_7、C_6H_8O_7-Na_2HPO_4和Na_2HPO_4-NaH_2PO_4这4种缓冲体系对亚硫酸盐-硫代硫酸盐化学镀金液稳定性和镀层性能的影响。镀液的基本组成和工艺条件为:Na_3Au(SO_3)_2(以Au^+计)1 g/L,N...
关键词:化学镀金 缓冲剂 亚硫酸盐 硫代硫酸盐 稳定性 形貌 
无氰化学镀金液
《电镀与环保》2011年第6期54-54,共1页
本研究介绍了一种无氰化学镀金液。特别需要指出的是,该镀金液中的金离子是可以稳定地沉积在金属基体表面的,且获得的镀层结合力好、表面很均匀。该化学镀金液包含至少一种水溶性金化合物、至少一种含金离子的配位物、至少一种还原剂、...
关键词:镀金液 化学 无氰 镀层结合力 基体表面 金属离子 快速沉积 羧基化合物 
化学镀金液
《电镀与环保》2011年第2期50-50,共1页
本研究提供了一种利用置换法的化学镀金液,它的毒性低,可在pH值接近中性时使用,并可以提供良好的钎焊力和镀层结合力。该化学镀金液包含一种无氰水溶性金化合物和一个亚硫酸氢盐化合物。镀液中最好可以进一步包含一个硫代硫酸化合物...
关键词:镀金液 化学 亚硫酸氢盐 金化合物 镀层结合力 羧酸化合物 亚硫酸氢钠 亚硫酸氢铵 
化学镀金液
《电镀与环保》2010年第1期48-48,共1页
使用一种化学镀金液能获得表面无孔蚀的镀层,且镀层焊接时获得足够的焊接强度。特别是该化学镀金液的不同之处在于含有水溶性金化合物,还含有作为还原剂的羧基磺酸(其通式为:
关键词:镀金液 化学 焊接强度 金化合物 水溶性 还原剂 镀层 磺酸 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部