内层

作品数：615被引量：764H指数：11
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PCB“应力型”内层连接缺陷探究
《印制电路信息》2024年第7期26-30,共5页吴振龙 黄炜 彭建国 付艺 
随着印制电路板(PCB)层数越来越多,内层铜与孔铜连接的品质可靠性也越来越受关注。通常由于化学镀铜层与电镀层结晶不同,且板材与铜的膨胀系数不同,内层连接位置在应力作用下产生应力型内层连接缺陷(ICD)。通过对ICD切片3D显微镜和聚焦...
关键词：铜结晶 内层连接位 应力 内层连接缺陷 
PPO基材的PCB内层连接不良改善研究
《印制电路信息》2023年第11期32-36,共5页马奕 彭浪 胡新星 程骄 陈国梁 
5G通信的应用使得通信科技迎来了新的时代。作为通信产品的载体,印制电路板(PCB)也朝着高频、高速的方向发展,具有低损耗、高稳定性的聚苯醚(PPO)材料被广泛应用于通信类产品PCB。从PPO材料的特性出发,探讨在PCB的加工过程中,通过调整...
关键词：聚苯醚基材 内层连接 等离子体 钻孔 
112Gbps高速材料板内层互连缺陷问题探究被引量：1
《印制电路信息》2023年第S01期57-75,共19页陈春华 滕飞 江伟鸿 邹金龙 
随着5G网络的扩展和6G技术发展快速推进,传输速率需求也从56 Gbps逐步攀升到112 Gbps,各板材生产商也陆续推出112 Gbps级别的高速材料。因112 Gbps高速材料相比56 Gbps高速材料的树脂体系发生变化,在板材认证过程中发现不同材料厂商推出...
关键词：高速材料 内层互连缺陷 产品结构 钻孔 除胶 
多层板内层图形补偿系数浅谈
《印制电路信息》2022年第11期22-25,共4页刘锐 邓辉 涂圣考 樊建华 
多层印制电路板的需求越来越大,产品内层图形、压合结构也越来越精细化,复杂化,对多层板层间对准精度要求越来越高。文章通过对一款多层板的生产过程数据分析,验证多层板内层芯板涨缩补偿系数的合理性。
关键词：印制电路板 涨缩 内层 补偿系数 
压合铆钉碎屑导致内短的改善
《印制电路信息》2022年第9期65-66,共2页郝永春 李志先 王克新 王锋 
1存在问题在多层印制电路板(PCB)生产中,内层短路是常见问题。根据在线异常板的切片对报废物质进行分析,产生来源有铆钉碎屑、黑色杂物、棕化前的铜渣等,其中铆钉碎屑的占比较大,不良图示如图1所示。2铆钉碎屑产生的原因分析多层压制工...
关键词：铆钉机 内层 棕化 常见问题 二次污染 碎屑 
印制板电路内层AOI在线分板技术的应用分析
《印制电路信息》2022年第8期54-57,共4页邓建设 陈炯辉 
随着印制电路板中制造向智能化发展,内层AOI在线分板技术成为了大多数厂家青睐的选择。文章旨在通过对激光打码技术,动态读码原理,内层AOI生产运作,数据库的应用进行分析,以期降低生产工序内层AOI检板环节的成本,并满足客户日趋严格的...
关键词：AOI在线分板 动态读码 可追溯性 
一种特殊刚挠结合产品的加工流程研究
《印制电路信息》2022年第S01期161-166,共6页叶卫聪 陈松 赵波吉 肖谋炎 
挠性层有沉金焊盘且外层使用纯铜箔和有大面积预开窗半固化片压合的刚挠结合板,在批量加工时常会遇到预开窗区铜箔破裂的情况,同时纯铜箔蚀刻开盖工艺不足以在外层蚀刻工序保护内层焊盘。文章介绍一类低成本、低风险、高效率、高品质的...
关键词：大预开窗 改善铜箔破裂 内层焊盘保护 降低成本 批量生产 
内层电地层作为信号反馈层背钻工艺开发
《印制电路信息》2020年第12期10-13,共4页胡智宏 丁杨 
利用内层电地层作为背钻信号反馈层,可避免因板厚差异导致背钻残桩控制不均的问题,从而进一步提高背钻残桩控制能力,满足高速板超高精度背钻要求。文章通过其独特设计,对内层作为信号反馈层背钻工艺进行了验证。
关键词：背钻 信号损耗 电地层 信号反馈层 
一种挠性区不等长的刚挠板工艺研究被引量：1
《印制电路信息》2020年第12期24-29,共6页苟辉 邢慧超 马亚伟 于梅 
针对等长刚挠结合板因受力不均而导致产生挠性部分折断现象,文章提出了一种不等长(书本型)刚挠板加工工艺,并以我司一款不等长刚挠板为例,详细介绍加工过程中的重难点技术。通过实验对介质层厚度、内层蚀刻参数以及不等长刚挠板的压合...
关键词：不等长刚挠结合板 介质层厚度 内层蚀刻参数 压合工艺 
高层数板内层孔线间距制程能力测试
《印制电路信息》2020年第11期39-45,共7页张仁军 牟玉贵 邓岚 王素 
本课题主要研究多层板内层孔到线的极限生产能力。不同层数内层孔到线主要受生产底片涨缩、覆铜板自身涨缩、内层芯板两面图形对准度、叠层层偏、钻孔精度的影响,现结合实际的生产情况,重点管控影响因素,提升孔到内层导体的制程能力。
关键词：照相底片 对准度 层偏 涨缩 钻孔精度 
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