多层布线基板

作品数：12被引量：5H指数：2
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：张成邦董晓伟郑静周平章刘彤更多>>
相关机构：株式会社村田制作所日本特殊陶业株式会社松下电器产业株式会社精工爱普生株式会社更多>>
相关期刊：《电子元件与材料》《电子科技文摘》《半导体技术》《材料科学与工艺》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=半导体技术x
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
多芯片组件的开发与应用现状被引量：2
《半导体技术》1996年第1期1-7,共7页程阜民 
概述了ＭＣＭ的开发现状和发展趋势，分析了ＭＣＭ的特点，介绍了ＭＣＭ的应用情况，提出了ＭＣＭ发展ＭＣＭ的措施。
关键词：多芯片组件 MCM 裸芯片 多层布线基板 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部