接触热阻

作品数:389被引量:1105H指数:16
导出分析报告
相关领域:动力工程及工程热物理一般工业技术更多>>
相关作者:张卫方徐烈宣益民李强王宗仁更多>>
相关机构:中国科学院华南理工大学上海交通大学西安交通大学更多>>
相关期刊:更多>>
相关基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家科技重大专项中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
选择条件:
  • 期刊=机械工程师x
条 记 录,以下是1-6
视图:
排序:
接触热阻在加固计算机热设计中的分析研究
《机械工程师》2022年第7期106-109,共4页李风新 
在加固计算机热设计中,接触热阻直接影响着热传导结构的导热效率,尤其是发热芯片和冷板之间的接触热阻,造成芯片和冷板之间存在较大温差。通常在发热芯片和冷板之间填充导热介质的方式降低导热接触面的接触热阻,提高热源的一级导热效率...
关键词:接触热阻 热设计 热传导 导热效率 导热介质 加固计算机 
电子设备结构内界面接触热阻的影响因素分析被引量:3
《机械工程师》2017年第8期137-138,140,共3页董进喜 
针对电子设备内热传递过程中存在的接触热阻问题,充分考虑了结构件材料的热和力学性能参数、间隙介质的热参数、气压(环境压力)、接触表面特征参数、加载压力、材料微硬度等众多因素的影响,依据非完全贴合表面的接触热阻模型进行计算分...
关键词:接触热阻 非完全贴合 加载压力 表面粗糙度 
电子设备机箱导轨和模块间接触热阻计算分析被引量:1
《机械工程师》2017年第2期148-149,共2页董进喜 白振岳 
在电子设备热设计工作中,为了精确地分析发热芯片的温升情况,特别是自然散热方式下,机箱导轨和模块之间的接触热阻不能忽略。但是在产品前期的设计工作中,无法得到较为准确的接触热阻值。因此,针对自然散热方式下机箱的导轨/模块接触热...
关键词:接触热阻 电子设备 导轨/模块 
接触热阻在电子设备热仿真分析中的影响被引量:3
《机械工程师》2017年第1期129-130,共2页董进喜 张娅妮 白振岳 刘冰野 
在自然散热的电子设备热仿真设计中,往往忽略了机箱导轨与模块冷板之间的接触热阻。文中通过不完全贴合接触面热阻预计模型对电子设备内导轨和冷板之间的热阻值进行计算,然后在热仿真分析中添加该接触热阻值,通过对比测试板上温度、传...
关键词:接触热阻 不完全贴合 热仿真 自然散热 
电子设备模块与机箱导轨接触热阻测量被引量:6
《机械工程师》2014年第7期58-59,共2页白振岳 杨明明 郭建平 
通过对电子设备模块内芯片的传热路径分析,建立了模块结构件与机箱导轨接触热阻测试系统,测量并计算出模块结构件与机箱导轨之间的接触热阻,并且得出在工程实际中6061铝合金固体—固体界面间接触热阻与模块功耗的关系,为后续设计计算、...
关键词:接触热阻 6061铝合金 测试 
飞机刹车装置的三维瞬态温度场的分析被引量:5
《机械工程师》2006年第6期104-107,共4页李涛 吴瑞祥 
针对飞机刹车装置这种循环对称结构,合理考虑各种相关参数,使用MSC.Marc软件建立了刹车装置的三维瞬态温度场。计算结果表明:16s时,装置的温度集中分布在600℃ ̄900℃,最高温度1097℃出现在中间动盘接触面上的半径较大处的中间部分;刹...
关键词:飞机刹车装置 瞬态温度场 接触热阻 有限元 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部